华为预测2030年相比2020年，AI爆发带来的算力需求将增长500倍，AI产业正以“天”为单位向前狂飙。2026年一体成型电感将带来万亿市场。
一体成型电感是继光模块、PCB之后AI设备最大增量。
$龙磁科技(SZ300835)$ $美信科技(SZ301577)$ $新材料(BK0523)$
一体成型电感是一种采用金属软磁材料制成的电感器，具有小型化、轻量化、低功耗等技术优势，能够提供更高的效率、更小的体积，并且能够更好地响应大电流变化。这种电感器在AI服务器中的应用尤为关键，因为AI服务器的瞬时响应性能需求极高，而一体成型电感能够满足这一需求。
根据预测，全球对一体成型电感的需求正在快速增长。
2024年，预计全球将需求2000万台AI服务器，每台AI服务器需要配置60个一体成型电感，市场规模预计超过1500亿人民币。
到了2025年，服务器需求预计将达到6000万台，市场规模将达到4500亿人民币。
到2026年，服务器需求预计将进一步增长至1.5亿台，市场规模预计将达到11250亿人民币。
这种快速增长的需求主要得益于AI技术的快速发展和应用，AI芯片的算力需求快速增长，推动了高性能芯片的需求增加，进而带动了对一体成型电感的需求。此外，一体成型电感相比传统电感具有更高的饱和磁通密度，更适合大电流的应用场景，因此在AI服务器等高性能计算设备中得到广泛应用。
一体成型电感的壁垒确实较高。
这主要是因为：
技术难度：一体成型电感的生产涉及到对基础材料的研究、成型和表面处理工艺的研究，以及制造平台的研究。这些技术要求高，需要深入的理解和掌握。
材料和制程的复杂性：一体成型电感的性能和稳定性受到材料配方和制程的直接影响。目前，这些方面还存在依赖进口的问题，说明在技术和材料上还存在一定的挑战。
这些因素共同作用，使得一体成型电感的研发和生产具有一定的难度，从而形成了较高的技术壁垒。
电感正成为下一个光模块！
光模块解决了AI算力高频问题，电感解决了AI算力高压问题，共同支撑起全球高速增长的高频高压大算力需求。英伟达GB200服务器=30个光模块 300个一体成型电感（GPU服务器：光模块：电感=1：30：300）
刚刚英伟达基于GB200推出了大型超级运算新产品「GB200 NVL72」AI服务器，一口气将36个CPU和72个GPU集成到一组巨大的液冷机架中，可实现总计720 petaflops的AI训练性能或高达1440 petaflops的推理性能，一举打破全球最高AI记录。根据数据，每个GPU和CPU都需要配置20～30个一体成型电感，「GB200 NVL72」AI服务器由36个CPU和72个GPU组成，即一台英伟达GB200服务器需要配置3240个一体成型电感，由于供不应求，目前AI服务器专用的一体成型电感单价已飙升！则一台英伟达GB200NVL72服务器的一体成型电感价值量约为3240美元。
海外投行消息显示，苹果AI功能搭载要求15 Pro及以上机型，其硬件变动或带来整体产线更新，有望刺激用户，新一轮更换周期或来临。苹果WWDC发布Intelligence套件，预期新一轮换机潮开启，海外知名咨询机构已经将苹果2025年的销量提升至2.5亿部，将2026年的销量提升至2.8亿部。这些基本上都是AI手机，AI手机对于电感的用量，有机构认为需要200-300片。
AI芯片加速向高性能和大功率的方向发展，驱动相关材料的技术变革和需求放量。预计2023年至2027年全球金属软磁芯片电感市场规模CAGR将达到76%。
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