根据目前的市场分析和行业报告，芯片封装测试市场确实存在供不应求的情况，特别是在先

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根据目前的市场分析和行业报告，芯片封装测试市场确实存在供不应求的情况，特别是在先进封装技术方面。以下是对芯片封装测试市场现状、产能和供需关系的详细分析：

市场现状

产能增长：随着国内集成电路产业扶持政策的推进，国内IC封测产能呈现增长态势。2022年，中国IC封测行业产能规模达到了4022.9亿块，同比增长4.64%1。

技术发展：先进封装技术如CoWoS和SoIC的发展，满足了AI和HPC对高性能、高密度和低功耗的需求3。

产能情况

国内产能布局：中国大陆布局先进封装芯片产品生产能力近1000亿颗/年，主要集中在CIS芯片、RF滤波器、MEMS芯片以及处理器芯片7。

企业投资：利扬芯片拟募资5.2亿元，扩大芯片测试产能，以满足集成电路快速发展的需求6。

供需关系

市场预测：预计到2030年中国IC封测行业主营收入规模将达到5534.4亿元，显示出市场的强劲增长潜力1。

供需失衡：DRAM芯片将迎来供需失衡的“超级周期”，明年供应缺口高达23%，价格将一路上涨10。

综上所述，芯片封装测试市场目前处于供不应求的状态，特别是在先进封装技术和特定类型的存储芯片方面。随着技术的不断进步和市场的持续增长，预计这种供需紧张的状况将持续一段时间。