芯片散热难题获重大突破，天和防务“秦膜”产品市场潜力巨大

$天和防务(SZ300397)$  而“秦膜”产品的技术路线正是贴近这种发展路径。“使用我们的产品，因为良好的导热性能，能够在芯片堆积上面实现突破，比如做到二十层、三十层，也能保证一致性。”一位研究团队核心成员如是说。就HDI板（高密度互连板）方面，此前通过层级堆叠方式，芯片内部结构可以实现二十层，甚至是三十层，受制于散热问题，算力水平有限。而采用“秦膜”产品之后，高层板之前散热性能不佳的问题迎刃而解，导热性提高三倍，芯片性能因此有了大幅提升，可以帮助芯片实现高速运转，从而让算力大幅提升。

另据了解，公司天和嘉膜、光速芯材面向新的市场机遇，完成了类 ABF膜的中试和小批量试产，正在进行成套设备的设计和制造，并计划于2023年下半年实现量产；HDI增层材料以及高导热金属基板、玻璃基覆铜板及透明显示模组等产品已经完成开发，进入市场推广阶段。