近日，苏州纳米城企业—苏州迈姆思半导体科技有限公司（以下简称“迈姆思 ”）与杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）于杭州签订战略合作协议。双方将依托各自的资源和技术优势，在先进半导体氧化镓晶圆键合领域展开深度合作。
本次战略合作协议的签订，彰显了双方对未来半导体技术发展趋势的共同追求，亦将为“三代半”和“四代半”材料的融合提供更广阔的平台，推动我国半导体技术迈向新的台阶，为未来的科技进步和产业发展注入新的动力。
迈姆思凭借在氧化镓和硅结合技术方面自主研发优势，与镓仁半导体协作实现碳化硅和氧化镓的键合。换句话说，就是用碳化硅出色的散热好的性能来弥补氧化镓散热性能的不足，同时通过氧化镓和硅的键合，大幅度降低成本，推动氧化镓作为功率器件的量产化。
杭州镓仁半导体有限公司成立于2022年9月，是一家专注于超宽禁带半导体氧化镓单晶材料研发、生产和销售的科技型企业，是大尺寸高质量氧化镓衬底领先供应商。公司依托浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室和浙江大学杭州国际科创中心，已形成一支以中科院院士为首席顾问，具备丰富行业经验的研发、生产、运营团队。公司产品包括不同尺寸、晶向和电阻率的氧化镓衬底，可定制的氧化镓籽晶、晶锭等。产品主要应用于面向国家电网、新能源汽车、轨道交通、5G通信等领域的电力电子器件。
镓仁半导体新品发布时间线
2、4、6英寸氧化镓衬底
2英寸晶圆级(010)氧化镓单晶衬底
据了解，本次合作是全球首次将第三代半导体材料与第四代半导体材料进行融合研发的战略合作，必将为整个行业发展带来无限可能。
重要通知：由半导体产业网、第三代半导体产业、慕尼黑展览（上海）有限公司共同主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司协办的“2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛”，将于7月8-9日在上海新国际博览中心举办。 大会邀请到第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、复旦大学、意法半导体、英飞凌、德州仪器、安世半导体、茂硕电源、芯三代半导体、芯动半导体、忱芯科技、纳安半导体、才道精密、邦芯半导体、清软微视、新微半导体、晶亦精微、飞锃半导体专家、产业链知名企业高管代表齐聚一堂，聚焦前沿技术应用，分享精彩主题报告。日程出炉，点击免费报名！
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