$德福科技(SZ301511)$   德福科技英伟达高速铜箔概念

Kimi: 

德福科技是一家专注于高性能电解铜箔研发、生产和销售的企业,其产品广泛应用于电子电路和锂电池领域,特别是在高频/高速应用领域及封装应用领域取得了重大突破 。德福科技的高速HVLP(超低剖面)铜箔产品已经向客户稳定供货,这种铜箔具有低信号损耗的特性,适用于AI加速器、5G通信设备和网络基板材料,以实现高效信号传输 。


英伟达作为人工智能芯片领域的领先公司,已经批准了韩国铜箔供应商Solus Advanced Materials的最终批量生产,用于其AI加速器的铜箔。而德福科技在这一领域也有所布局,其HVLP铜箔产品已经向客户稳定供货,并且公司正在努力加快高端PCB铜箔在下游的规模化应用,不断开发高端客户,持续巩固市场地位 。


此外,德福科技还与多家知名企业建立了合作关系,包括锂电池行业的宁德时代和LG化学,这些企业不仅是德福科技的股东,也是其重要的战略合作伙伴 。德福科技的产能从2020年的1.8万吨/年增长至2022年末的8.5万吨/年,展现出了其在行业内的领先地位和快速增长的潜力 。


在斗山概念股方面,德福科技作为铜箔供应商,与覆铜箔板(CCL)行业的大型企业斗山电子等有业务往来,这可能意味着德福科技的产品在斗山电子的供应链中占有一席之地 。


综上所述,德福科技在高速铜箔领域与英伟达的产业链有所交集,并且通过技术创新和产能扩张,正在巩固其在行业内的市场地位。

追加内容

本文作者可以追加内容哦 !