$XD嘉元科(SH688388)$ $深南电路(SZ002916)$ $沪电股份(SZ002463)$
英伟达高速铜箔概念股票一旦指数反攻，就是翻倍目标股票例如铜冠铜箔，嘉元科技。
做英伟达概念高速铜箔主要几家公司没有一家跌破净资产的。而嘉元科技16.2元净资产10.05元股价。
值得买。
德福科技6.57净资产股价15.3元2.66市净率
铜冠铜箔6.63净资产股价10.55元1.6市净率
中一科技19.65净资产股价19.1元0.97市净率
嘉元科技16.2净资产股价10.05元0.62市净率
嘉元科技是锂电池，PCB铜箔龙头，回归行业平均市净率1.6市净率嘉元科技股价就是25.92元。
所以有2个预测。
预测一：有60%上涨空间！
嘉元科技股价回归净资产16.2元还有60%上涨空间。
预测二：有50%上涨空间！
嘉元科技募集了现金63亿元现价10.05元43亿元总市值，股价回归到63亿元募集现金位置，还有50%上涨空间。
HvLP0.6微米铜箔将搭载英伟达新一代Al加速器上，国内只有铜箔龙头嘉元科技为数不多的能制造出0.6微米铜箔等高端铜箔替代进口。
嘉元科技
每股净资产16.20元，
股价10.06元0.62倍市净率！
募集现金63亿元，现总市值43亿元。
如果总市值43亿元回归到其募集现金63亿元之上，即10.05股价还50%以上上涨空间！
据《科创板日报》7月2日报道，韩国Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达 最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应
HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。
HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米（m）以下的高端铜箔，全称为高频超低轮廓铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以实现高效信号传输。
斗山是英伟达覆铜板新晋供应商，而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上，意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径，类似之前的高速铜连接、玻璃基板。
HVLP极低轮廓铜箔，处理面粗糙度小，远低于其他铜箔，应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失，因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料，之前未应用在服务器上主要是因为成本和性能，现在英伟达采用可能标志着可以在服务器上大量使用了，至少英伟达觉得性价比足够了。
同时，HVLP铜箔具有较强的国产替代属性。全球HVLP铜箔市场主要集中于韩国、日本，企业主要包括日本福田、日本三井、韩国斗山集团等，其中日本三井就占据了35%的市场份额。我国HVLP铜箔行业起步较晚，加之其核心技术长期被海外龙头企业垄断，导致需求高度依赖进口，近几年国产厂家才逐渐跟上，随着下游需求爆发，国产替代渗透率将持续提升。
嘉元科技作为高性能电子铜箔、高性能锂电铜箔领域的行业领先企业之一，主要产品包括超薄锂电铜箔和极薄锂电铜箔等，主要用于锂离子电池的负极集流体，同时生产PCB用电子电路铜箔产品。其中，6m超薄锂电铜箔为公司的主流产品，5m、4.5m极薄锂电铜箔实现批量生产销售，并掌握3.5m极薄！
嘉元科技掌握了多项核心技术，技术能力在行业内已经达到先进水平，目前已成功开发超薄微孔铜箔，同时成功开发并量产高强高延双面光4.5—6m铜箔，其抗拉强度可达400—600Mpa并保持较高的延伸性能，相应产品已批量供应头部企业，处于行业领先地位。值得一提的是，抗拉强度超过700Mpa的特高强铜箔目前也已完成中试。同时公司积极开展复合铜箔、单晶铜箔等前沿新技术研发，在多个高端电解铜箔领域实现了国产化替代。
此外，嘉元科技产能和市场占有率均处于国内锂电铜箔行业第一梯队。截至目前，公司已建成六个生产基地，实现铜箔年产能逾10万吨。同时，嘉元科技还紧抓行业发展机遇，未来规划建设的年产能为25万吨。
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