再发力，芯片股持续反弹 ，科创ETF(SH:588050)探底回升涨0.55%~

7月3日，芯片股持续走强，先进封装方向领涨，士兰微午后涨停，芯原股份涨超10%，全志科技、立昂微、艾森股份、安路科技、气派科技、长电科技等多股涨超5%，$中芯国际(SH688981)$、$中微公司(SH688012)$等股纷纷走高，$科创ETF(SH588050)$探底回升涨0.55%。

消息面上，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。

光大证券分析称，AI芯片需求高增下，HBM（高带宽内存芯片）的缺产状况仍会持续较长一段时间，具有成本和产业链优势的A股半导体芯片产业链企业，有望加速介入HBM生产环节，受益于半导体行业复苏。