摘要：新秀！
韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可，向韩国覆铜板制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。
大白话：HVLP铜箔将会用在英伟达服务器的覆铜板上。
什么是HVLP铜箔
HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米以下的高性能铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。
由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以实现高效信号传输。
如果还没看懂，也没关系，对于大部分投资者来说也不需要看懂，只需要明天它是AI芯片上的创新就行了，类比之前的AI铜缆、AI玻璃基板题材一样。
铜箔的分类
标准铜箔根据性能可以分类为常规铜箔和高性能类铜箔两大类。
常规铜箔多用于家用电器和各种电子设备的普通覆铜板的合成制造。
高性能PCB铜箔按照应用领域可以划分为五类，包括高频高速电路用铜箔、IC 封装载板用极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔。
RTF（反转铜箔）与HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板硬板使用的主流产品。
铜箔的竞争格局
内资企业在生产高频高速铜箔方面与日资、台资存在较大差距。
2021年全球高频高速标准铜箔销售量中，大陆企业仅占比7%，而日本企业占比42%，弯弯地区企业占比41%。
RTF铜箔方面，弯弯地区的长春化工、南亚塑胶以及日本的三井金属，分别位居前三名，大陆占比仅9.6%；
VLP+HVLP铜箔方面，三井金属以约7000吨销量，位居市场占有率首位，占比32.9%，大陆内资企业产量仅有100吨，占比0.5%。
领域，国内技术掌握者寥寥可数，其中铜冠铜箔、灵宝华鑫、金宝电子及逸豪新材等杰出企业脱颖而出，成功攻克了相关核心技术。
尤为值得一提的是，铜冠铜箔不仅已率先实现向下游客户的小批量供货，并获得终端龙头企业认可，进度领先，同时也在加快第二代HVLP铜箔下游客户端测试进程。
未来在政策的鼓励以及海外AI应用加速推动下，或加速国内HVLP
铜冠铜箔：公司是国内唯一能批量出货HVLP铜箔的厂商。目前HVLP铜箔处于产量爬坡阶段，6月交货超100吨，客户需求缓步增长。
逸豪新材：公司的HVLP铜箔的产品参数非常成熟，已有客户下订单，公司已送样，产品目前处于测试验证阶段。
诺德股份：公司主要从事电解铜箔的研发、生产和销售，目前可生产5G高频高速PCB用的RTF铜箔和HVLP铜箔等高端产品。
德福科技：公司有HVLP铜箔（超低轮廓、低损耗）和RTF铜箔（低轮廓、低损耗）产品，并实现了一定的出货量。
嘉元科技：电子电路铜箔方面，公司围绕市场需求，持续增加研发投入，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了HVLP等高性能电子电路铜箔的技术突破，部分产品已送样测试，具备量产能力。
宝鼎科技：子公司金宝电子募投项目只有一个7,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目，一期项目预计年内投产，达产时间尚不确定。
中一科技：公司已经完成HVLP相关的“超低轮廓电解铜箔表面处理工艺”“12微米超低轮廓铜箔”等项目的研发，并根据市场需求开展相关业务。
本文作者可以追加内容哦 !
