三星官宣 2024 年 Galaxy Unpacked 发布会，将正式发布新可穿戴设备 GalaxyRing。三星 2024 年的 Galaxy Unpacked 发布会将在北京时间 7 月 10 日 21 点在巴黎举办，带来的新品包括 Galaxy Z Fold6、ZFlip6、Watch7 智能手表、Galaxy TabS10 平板电脑以及 Galaxy Ring 智能戒指。据此前报道，功能方面，Galaxy Ring内置了多种传感器，可以追踪用户的血氧饱和度和睡眠情况，还可追踪心率、步数和锻炼状况；在电池续航方面，不同尺寸的戒指配备了不同容量的电池，电池续航时间长达5 至 9 天，同时该款戒指的充电盒支持 USB-C 和无线充电功能，为用户提供了更加便捷的充电方式。三星大厂加入智能戒指市场有望为该市场注入成长动能，2024 年有望成为“智能戒指元年”，根据我爱音频网数据可知，2023 年智能戒指全球市场规模达2.1 亿美元，同比增长 16.7%，预计 2024 年-2032 年期间，智能戒指市场全球复合年增长率将达 24.1%。
钛合金正加速渗透消费电子行业，建议关注新加工方式带来的投资机会。目前，电子产品金属结构件正逐渐采用钛合金，据不完全统计，目前 iPhone15Pro/Max、小米14Pro 钛金属特别版、三星 Galaxy S24Ultra 等机型采用了钛合金中框；折叠屏手机荣耀 MagicV2 采用钛合金轴盖；苹果、三星、华为等均推出配置钛金属表壳的智能手表，同时钛合金在智能戒指与智能眼镜中也有应用。本周，三星官宣了 2024 年 GalaxyUnpacked 发布会，其中 Galaxy Watch7Ultra 将采用坚固的钛合金矩形外框。我们认为，钛合金向消费电子持续渗透有望成为行业发展趋势，原因为钛合金相比不锈钢和铝合金等材质，能够更好地兼具坚固和轻薄的特点，从而降低手机的厚度和重量，并提高强度。尽管传统工艺下钛合金加工难度大、成本高，但随着新工艺技术的发展，其应用成本已大幅降低，使得 3C 消费电子领域能够接受。3C 消费电子钛合金加工方式包括 CNC 加工、3D 打印和 MIM 等工艺，其中 CNC 成本较高，而据精研科技披露，3D 打印适用于小批量复杂产品，MIM 则适合大批量（万件以上）简单结构产品。相关公司包括：长盈精密已向三星 S24 提供钛合金金属外观件，金太阳已成为荣耀折叠屏V2 钛合金轴盖主要供应商。
建议关注：
目前电子半导体行业处于周期底部，2024 年上半年开始弱修复，下半年有望迎来全面复苏，同时 IPO 新规下，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG 的个股，AIOT SoC 芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；Miniled 电影屏建议关注奥拓电子；半导体设备材料建议关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链建议关注统联精密及金太阳；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。
参考资料：
参考 7 月 1 日，上海证券 《电子行业周报》
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