三星电子方面传来消息，公司先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。
此外，还有媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，目前已经在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。
且需要注意的是，AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。业内人士分析，台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达到7万~8万片。
此外，2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将于7月4日在浦江之畔揭开帷幕。作为全球人工智能（AI）领域最具影响力的综合性会议，该会议的召开引发了业内的颇多关注，也是行业的一个利好点。
而值得一提的是，在7月初，来自全球经济“金丝雀”的韩国出口数据，也为半导体行业注入一枝强心剂。据最新数据显示，2024年6月，韩国的半导体出口额达134亿美元（约合人民币973亿元），同比大幅增长50.9%，在录得连续第八个月同比增长的同时，也创下来了有记录以来的最高值。有分析人士对此评价称，这一数据对全球半导体产业链而言，无疑是一则利好消息，预示着半导体复苏势头仍在，且超出市场超预期。
与此同时，韩国芯片巨头SK集团宣布旗下半导体公司SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元（约合人民币5400亿元）的做法，也体现出了公司对半导体行业的信心。
$芯原股份(SH688521)$：公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP。公司致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化。
$光华科技(SZ002741)$：公司主要产品分为PCB化学品、锂电池材料及化学试剂三大类。
$长电科技(SH600584)$：公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试，为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
注：以上仅为谱数的经典战法数据统计结果，供大家参考，股市有风险投资需谨慎。
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