小财米儿 洛溪/文
2024年7月2日，上交所网站披露，同意北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称晶亦精微）及其保荐人中信证券提交的申请撤回科创板IPO申请。
资料显示，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。公司2023年6月30日披露科创板IPO招股书，2024年2月5日首发过会，之后一直未能提交注册。
晶亦精微在其上会稿中称，公司是目前国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商。公司12英寸CMP设备已在28nm制程国际主流集成电路产线完成Cu工艺的工艺验证，设备性能和技术指标均可满足该客户产线要求。
然而，根据行业专家和公开资料的深入分析，CMP设备在集成电路制造中的作用关键于晶圆表面多种介质层的整体平坦化。这不仅包括铜（Cu）工艺，而且涉及到非金属介质（例如IMD、Poly、Oxide、SiN等）和其他金属薄膜（如W、Al等），以及硅本身的抛光工艺。只有在这些工艺全面验证并通过后，才能确保满足特定制程节点的全面制造需求。
在仅有铜（Cu）工艺验证完成的条件下，晶亦精微所宣称的能力范围已引起行业关注。尤其值得注意的是，该验证的设备尚未通过最终验收，也未确认销售。在此情况下，公司的信息披露可能存在准确性问题，对于不熟悉集成电路产业的投资者而言，可能构成误导。
投资者和监管机构对于企业信息披露的准确性和透明度有着严格的要求。因此，晶亦精微公司关于12英寸CMP设备的声明必须经过更加全面和细致的审查，以确保所有相关信息的真实性和准确性，保护投资者利益。
与此同时，晶亦精微在意见落实函中，对于14nm制程CMP设备相关指标作出披露。平坦化非均匀性方面，公司14nm及以下制程CMP设备要求片内及片间平坦化非均匀性控制小于3%；公司仅在现有12英寸CMP设备Skylens型号上验证达到了片内及片间平坦化非均匀性控制小于3%的指标，尚未在14nm晶圆产线中进行产业化验证。
洁净度控制方面，晶亦精微设备整体处于28nm制程水平，将稳定的洁净度工艺控制水准从最低要求的0.1um以下粒径控制在50颗以内，优化至0.1um以下粒径控制在10颗以内，该颗粒度控制技术已通过28nm产线长期稳定性验证，仍尚未在14nm晶圆产线中进行产业化验证。
晶亦精微在超薄膜厚控制方面称，14nm及以下制程CMP设备要求CuCMP工艺可实现100nm15nm的控制精度，28nm及以上制程CMP设备则为200nm30nm的控制精度。
但是，根据某半导体行业资深人士介绍，晶亦精微提出14nm工艺标准（“0.1um颗粒控制在10颗以内”、“10015nm”控制精度等）实际为55nm工艺制成要求。14nm及以下先进制程在洁净度方面须实现0.037um以下颗粒控制在30颗以内，在膜厚控制方面须实现103nm的控制精度。可以看出先进制程CMP设备的技术难度远高于晶亦精微所披露指标。
同行业公司华海清科于2020年研制出14nm制程12英寸CMP设备，截至2024年初设备仍在验证中，时间超过3年，尚未实现销售。而晶亦精微却在意见落实函中称，公司自2023年10月启动14nm及以下制程12英寸CMP设备（Skylens-H机型）的预研发工作以来进展顺利，预计于2026年6月前完成商业机型产线工艺优化验证，并于2026年完成100%产能投产，年产能达到24台。由此来看，晶亦精微的上述表述是否存在夸大情况？
此外，上述意见落实函中还提到晶亦精微对12英寸CMP设备验收周期的事项。公司2023年实现收入的4台12英寸CMP设备验收周期为1-7个月，全部为首台机台；而公司销售的8英寸首台机台平均验收周期为8.02个月。
招股书披露，晶亦精微销售给浙江美迪凯光学半导体有限公司的首台12英寸CMP设备在装机和硬件调试上仅耗时两天，其验证周期——短至一个月——也远低于公司为同一客户销售的首台6/8英寸CMP设备所需的三个月时间。根据半导体行业资深人士的标准，单是装机和硬件调试就至少需要3至4周的时间来完成，之后才能进行工艺验证的相关工作。而晶亦精微在短短四天内便宣布完成了这些步骤，这一做法与全球行业惯例不符，引发了对其验收和收入确认的严重质疑。
值得注意的是，晶亦精微在相关回复文件中说明募投项目产能消化具有可实现性中提到，截至 2023 年 7 月 31 日，公司拥有 12 英寸 CMP 设备在手订单 7 台，并获得来自多家客户的意向订单共计 62台，合计约 10.89 亿元。
而且公司根据意向订单情况预计2023 年及至 2025 年 12 英寸 CMP 设备分别可实现收入 0.61 亿元、3.09 亿元和4.97 亿元。其预测的依据则是公司2020年至2022年期间8英寸CMP设备订单60%的平均转化率来预期62台意向订单的未来转化情况。
业内人士称，半导体行业的采购流程以其严谨性和审慎性著称，尤其是在集成电路装备的采购方面，由于其在下游制造商投资中占比重大，通常会经过严格的审查和评估。通常情况下，客户不会仅通过“采购意向”来表达其明确的采购计划。在行业内，类似晶亦精微的同行业公司如中微公司、盛美上海、拓荆科技和华海清科等，在其上市过程中均没有使用“采购意向”这一口径来预测公司的订单情况。
该业内人士还表示，晶亦精微将报告期内8英寸CMP设备的转化率被用来估算12英寸设备的潜在销售，未考虑到两者在技术规格、应用市场和定价策略上的实质差异。12英寸设备通常服务于更高端的市场，面对的技术挑战和客户需求标准也更为严苛。相对来说，晶亦精微将此数据披露至回复文件中，并不严谨。
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