【概念速递】东方财富新建主题“铜箔”

概念简介

Solus Advanced Materials（索路思高新材料）宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔。据悉，这款铜箔将被搭载在英伟达计划于今年上市的新一代AI加速器上。

HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米（m）以下的高端铜箔，全称为高频超低轮廓铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以实现高效信号传输。

分析师表示，AI服务器CCL的用量约为传统服务器的8倍左右，英伟达AI服务器预计在2024年下半年升级至B100加速卡规格后，CCL用量还会进一步提升。而我国HVLP铜箔行业起步较晚，有较大发展空间。

机会布局

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