概念简介
Solus Advanced Materials(索路思高新材料)宣布,已获得英伟达最终量产许可,将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔。据悉,这款铜箔将被搭载在英伟达计划于今年上市的新一代AI加速器上。
HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米(m)以下的高端铜箔,全称为高频超低轮廓铜箔,具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势,可最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性,它不仅用于AI加速器,还用于5G通信设备和网络基板材料,以实现高效信号传输。
分析师表示,AI服务器CCL的用量约为传统服务器的8倍左右,英伟达AI服务器预计在2024年下半年升级至B100加速卡规格后,CCL用量还会进一步提升。而我国HVLP铜箔行业起步较晚,有较大发展空间。
机会布局
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