据韩媒透露，韩国斗山已成为Nvidia(英伟达)下一代人工智能芯片核心材料覆铜板

$宏昌电子(SH603002)$  

据韩媒透露，韩国斗山已成为Nvidia(英伟达)下一代人工智能芯片核心材料覆铜板的独家供应商取代了台湾的竞争对手。覆铜板是半导体封装基板的核心材料之一。斗山通过其子公司斗山电子生产应用于各种领域的CCL，还开发了技术难度较高的IC封装基板用CCL，从而成功取代了台湾台光电(EMC)在Nvidia CCL供应链中的主导地位。

此外，Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。