一,铜箔概念股
铜箔概念股盘中发酵,光华科技 直线拉升涨停,铜冠铜箔 一度20%涨停,经纬辉开 20厘米涨停,中一科技 、德福科技 等跟涨。
据财联社,一则消息让HVLP铜箔进入投资者视野,据称英伟达 的核心CCL供应商已采用。业内消息称,韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可,将向韩国覆铜板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔,其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。
HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米(m)以下的高端铜箔,全称为高频超低轮廓铜箔,具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势,可最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性,它不仅用于AI加速器,还用于5G通信设备和网络基板材料,以实现高效信号传输。
铜冠铜箔、德福科技、宝鼎科技 、逸豪新材 等有HVLP铜箔业务。
英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,HVLP铜箔具有较强的国产替代属性。我国HVLP铜箔行业起步较晚,加之其核心技术长期被海外龙头企业垄断,导致需求高度依赖进口,近几年国产厂家才逐渐跟上。
韩国斗山电子公司是英伟达覆铜板新晋供应商。
同益股份 为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板(FCCL)材料。
同益股份与韩国斗山等世界知名企业建立了长期合作关系,服务的下游终端客户包括华为等。
HVLP铜箔国产替代正宗的是铜冠铜箔上个月交货100吨;宝鼎科技控股子公司金宝电子7000吨HVLP一期项目将于2024年5月底安装完毕、七月开始生产,产量比铜冠铜箔要大的多。
目前不知道这个新炒的概念持续性如何?所以,相关的股票轻仓买入,不要重仓。
综上所述,今天t荐2只股票。一只同益股份,一只铜冠铜箔。
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