芯联集成紧跟行业趋势,积极布局12英寸晶圆产线,以确保公司在激烈的市场竞争中保持领先地位。今年公司的12英寸晶圆产能已显著提升至每月3万片,2027年底达产,产能产至10万片/月这一产能的扩张不仅展示了公司对市场需求的快速响应能力,也体现了公司在生产规模和效率上的不断优化。

12英寸晶圆在模拟IC制造中所带来的优势不容小觑。更高的晶圆尺寸意味着更高的集成度和更精细的工艺控制,这直接转化为模拟IC性能的提升和品质的保障。随着12英寸产线的不断成熟和优化,客户将享受到更低的生产成本,同时其产品在市场中的竞争力也将得到显著增强。

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