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今日开盘，截至发稿中韩半导体$中韩半导体ETF(SH513310)$上涨接近1%，领先同类板块，呈现出较强抗跌属性。
重仓股动态
中韩半导体十大成分股中，八家开盘后上涨，中微公司$中微公司(SH688012)$一度涨幅一度达到3.8%。
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IT之家 7 月 3 日消息，韩媒 ETNews 近日报道称，三星电子 AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度实现量产。接近三星电子的消息源指出，该设计可在不牺牲芯片表现的前提下较完全采用硅中介层的方案降低 22% 生产成本。此外三星电子还将在这一 3.3D 封装技术中引入面板级（PLP）封装，用大型方形载板替代面积有限的圆形晶圆，进一步提升封装生产效率。
韩媒认为，三星电子目标打造在价格和生产效率上均有显著优势的新一代 3.3D 封装技术，在目前由台积电主导的先进封装代工市场啃下更多无厂设计企业的订单。
此外，财联社7月4日电，由于对人工智能(AI)技术的需求推动了存储芯片价格的反弹，预计三星电子第二季度的利润将同比增长12倍。根据LSEG SmartEstimate统计的27位分析师预估均值显示，三星电子在截至6月30日当季的营业利润可能增至8.8万亿韩元(63.4亿美元)。
$纳指科技ETF(SZ159509)$
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