HVLP铜箔走出多只涨停股，铜冠铜箔今天一度来20cm两连板、宏和科技10cn两连板，今天有几个首板。
消息面：韩国Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。
一、行业科普
1、名词解释：HVLP铜箔全称为高频超低轮廓铜箔，由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以实现高效信号传输。
2、行业需求进度：索路思高端材料CEO表示：“我们的HVLP铜箔在AI加速器市场首次实现量产是一项伟大的成就，该市场自ChatGPT出现以来一直在快速增长，”他补充道，“除了此次获得量产批准的‘N公司’之外，我们还获得了‘A公司’下一代AI加速器用铜箔的产品批准，性能测试也在进行中。最终，我们的目标是向三个北美GPU公司供应此铜箔。”
3、行业位置：CCL是PCB制造的上游核心材料，是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。
4、行业要闻：斗山电子在去年成为英伟达的CCL供应商，而索路思高端材料19年10月前是斗山电子的子公司。斗山电子与台光电目前是英伟达AI服务器的CCL供应商，供应比重分别约90~95%与5~10%。预期2024年台光电、斗山电子与生益科技的供应比重分别为60~65%、20~25%与10~15%。
二、行业格局
全球HVLP铜箔市场主要集中于韩国、日本，企业主要包括日本福田、日本三井、韩国斗山集团等，其中日本三井就占据了35%的市场份额。
我国HVLP铜箔行业起步较晚，加之其核心技术长期被海外龙头企业垄断，导致需求高度依赖进口，近几年国产厂家才逐渐跟上，随着下游需求爆发，国产替代渗透率将持续提升。
三、行业重点公司
铜冠铜箔：产品进度第一，公司高性能HVLP铜箔已实现批量供货下游客户。
德福科技：产品进度第二，公司有HVLP铜箔产品，并实现一定出货量。
宝鼎科技：产品进度第三，HVLP铜箔一期项目预计年内投产。
逸豪新材：产品进度第四，HVLP铜箔已向用户送样并在认证过程中。
宏和科技：玻纤布（CCL的上游原材料之一）供应商。
密封科技：公司一直积极开拓国际市场，向CCL大厂斗山电子供货。
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