$温州宏丰(SZ300283)$  英伟达GB200的新增量机会-HVLP铜箔,板块多股涨停,还有那些逻辑正机会?附核心公司!


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HVLP铜箔走出多只涨停股,铜冠铜箔今天一度来20cm两连板、宏和科技10cn两连板,今天有几个首板。温州宏丰铜箔期待


消息面:韩国Solus Advanced Materials宣布,已获得英伟达最终量产许可,将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔,其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。


一、行业科普


1、名词解释:HVLP铜箔全称为高频超低轮廓铜箔,由于其低信号损耗的特性,它不仅用于AI加速器,还用于5G通信设备和网络基板材料,以实现高效信号传输。


2、行业需求进度:索路思高端材料CEO表示:“我们的HVLP铜箔在AI加速器市场首次实现量产是一项伟大的成就,该市场自ChatGPT出现以来一直在快速增长,”他补充道,“除了此次获得量产批准的‘N公司’之外,我们还获得了‘A公司’下一代AI加速器用铜箔的产品批准,性能测试也在进行中。最终,我们的目标是向三个北美GPU公司供应此铜箔。”


3、行业位置:CCL是PCB制造的上游核心材料,是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。


4、行业要闻:斗山电子在去年成为英伟达的CCL供应商,而索路思高端材料19年10月前是斗山电子的子公司。斗山电子与台光电目前是英伟达AI服务器的CCL供应商,供应比重分别约90~95%与5~10%。预期2024年台光电、斗山电子与生益科技的供应比重分别为60~65%、20~25%与10~15%。


二、行业格局


全球HVLP铜箔市场主要集中于韩国、日本,企业主要包括日本福田、日本三井、韩国斗山集团等,其中日本三井就占据了35%的市场份额。


我国HVLP铜箔行业起步较晚,加之其核心技术长期被海外龙头企业垄断,导致需求高度依赖进口,近几年国产厂家才逐渐跟上,随着下游需求爆发,国产替代渗透率将持续提升。


三、行业重点公司


铜冠铜箔:产品进度第一,公司高性能HVLP铜箔已实现批量供货下游客户。


德福科技:产品进度第二,公司有HVLP铜箔产品,并实现一定出货量。


宝鼎科技:产品进度第三,HVLP铜箔一期项目预计年内投产。


逸豪新材:产品进度第四,HVLP铜箔已向用户送样并在认证过程中。


宏和科技:玻纤布(CCL的上游原材料之一)供应商。


密封科技:公司一直积极开拓国际市场,向CCL大厂斗山电子供货。


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