康强电子为半导体上游先进封装材料龙头

宁波康强电子股份有限公司成立于1992年，2007年在深交所上市（康强电子，002119），是一家专业从事各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料开发、生产和销售的高新技术企业，下游封装产品广泛应用于“5G”、汽车电子、人工智能、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域。公司主营的引线框架包括冲制和蚀刻两种工艺生产的集成电路框架系列、电力电子系列和分立器件系列、表面贴装系列、LED表面贴装阵列系列，键合丝包括键合金丝、键合铜丝系列产品，引线框架产销量常年居全球前列。 公司是是第四批国家级专精特新“小巨人”企业，曾荣获“中国半导体材料十强企业”、“中国电子材料五十强企业”、“全国电子信息行业创新企业”、“全国电子信息行业优秀企业”、“浙江省半导体行业标杆企业”等一系列荣誉。公司现有员工1100余人，拥有4家全资子公司，其中全资子公司宁波康强微电子技术有限公司和宁波康迪普瑞模 具技术有限公司分别生产放电加工用电极丝和高精密模具。 公司拥有浙江省企业研究院、浙江省博士后工作站站和浙江省高新技术企业研发中心3个研发平台，子公司宁波康迪普瑞也拥有省高新技术企业研发中心，形成了“一院一站两中心”的研发平台体系，截至2022年底，拥有有效授权专利共144项。公司积极推动高端蚀刻引线框架 国产化，打破国外垄断，为我国发展极大规模集成电路奠定基础。 公司深耕半导体封装材料行业三十余年，穿穿越行业周期，不断发展壮大，目前已成为国内半导体封装材料行业的龙头企业。站在新的起点，公司将继续砥砺前行、挖潜增效，为国内及国际客户提供高可靠性和高性价比的卓越产品，立志成为全球半导体封装材料行业的头部企业。