张江作为中国科技创新高地，科创企业的投融资动态备受关注。加冕研究院携手张通社每月整理张江融资信息，帮助大家及时了解投融资热点和产业发展动态。
01
数量金额双双上升
单笔融资最值超40亿
加冕研究院据张通社Link数据库统计，2024年6月，张江企业发生18起融资事件，其中有8起披露融资金额，合计达46.7亿元。
与5月相比，张江本月融资事件数量增加了6起，环比上涨50%；披露金额增加43.3亿元，主要为紫光展锐获超40亿元大额融资。据公开资料显示，紫光展锐主要从事移动通信和物联网核心芯片的研发设计，目前已成长为全球前三、大陆唯一的全场景通信技术芯片企业，此次融资有望加速其在2025年的IPO上市计划。
从融资轮次来看，除战略融资外，A轮数量最多，C轮金额最多，具体分布如下：
从行业分布来看，本月张江融资事件分布在五个行业，其中医疗健康行业融资事件最多，共有8起，涉及医用耗材、基因治疗、医疗设备、医院管理信息化等细分领域；集成电路行业披露金额最多，发生6起融资，其中有3起披露金额，合计达41.6亿元，移动通信和物联网核心芯片研发设计商紫光展锐获超40亿元融资。此外，汽车交通、机器人和先进制造等行业也有融资发生。
02
国家大基金三期落地
完善集成电路融资生态
近日，国家集成电路产业投资基金三期（以下简称“大基金三期”）落地，注册规模为3440亿元，成为年内最大规模芯片基金。据介绍，大基金三期将重点投向集成电路全产业链，包括制造、设备和材料等细分领域。这将有助于推动产业链的升级，特别是在高端芯片制造、先进封装测试等关键环节，有望实现技术突破和产业升级。
尽管半导体的周期性复苏仍在持续，但在AI手机、AI PC等新产品技术的驱动下，以往仅仅靠库存驱动的消费电子需求有望迎来新技术迭代带来的换机需求，同时在大基金投资加持以及政府高度重视下，半导体产业链各环节有望迎来发展良机。本月张江集成电路的融资情况反映了市场信心。融资涵盖了从材料到IC设计再到封装测试的产业链上下游环节，以下列举部分具有代表性的融资企业：
6月3日，移动通信和物联网核心芯片研发设计商紫光展锐获超40亿元战略融资，公司是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，产品已覆盖全球43个国家和地区。
6月3日，IC集成电路检测提供商聚跃检测获天使轮融资，公司主要主要服务于IC集成电路的第三方检测分析，为IC设计公司、科研院所以及生产厂商提供快速并且专业的芯片检测分析服务。
6月19日，高性能通用MCU芯片研发商先楫半导体获约亿元B轮融资，本轮资金将主要用于丰富高性能微控制器的产品线，并拓展及扩大其在工业自动化、新能源和汽车电子三大领域的市场发展，尤其是加速在智能驾驶、机器人、边缘侧AI芯片等领域的开拓。
6月28日，电子大宗气体产品提供商宏芯气体获数千万元A+轮融资，公司是国内唯一一家专注于电子大宗气体服务的公司，能够为客户供应与国际大厂同等品质的电子大宗气体服务，实现了大宗气体的国产替代。
03
结语
6月，张江为上半年交出了一份优异的答卷。本月，在这片科创热土上融资事件数量和金额双双上升，共发生18起融资，披露金额达46亿元。其中，集成电路融资金额最多，涵盖了从材料到IC设计再到封装测试的产业链上下游环节，不仅有紫光展锐这一类领军企业获得大额融资，还有宏芯气体、聚跃检测等细分赛道的中小企业获得早期融资，助力张江打造全球集成电路产业高地。
作为上海科创高地，张江集聚优质科创资源，赋能区域经济高质量发展，正全力打造具有世界影响力的科创引领区。加冕研究院携手张通社发布《张江融资月报》，希望通过融资数据解读张江科创，为企业和园区提供参考。
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