广合科技小作文

广合科技：高速PCB，产品主要定位于中高端市场。

1、公司是内资服务器用PCB厂商第一。公司PCB深耕服务器应用场景，占总营收70%，为内资服务器PCB厂商第一，客户包括戴尔、浪潮信息、鸿海精密、广达电脑、英业达、华为、联想等。公司持续跟随CPU厂商的芯片平台迭代进行技术布局，目前已实现对包括Intel、AMD的多个芯片平台以及华为鲲鹏系列对应PCB的量产，Intel下一代Birchstream平台对应产品以及AMD下一代Turin平台对应产品已处于样品状态。

2、公司积极规划产能扩充，募投项目预计在现有产能基础上实现较大幅度增长；同时，公司在泰国的多高层精密线路板项目已于23年Q3开工。1）据公司招股书，募投产能项目黄石广合一期第二阶段工程规划年产能为100万平方米，在公司2022年产能151.42万平方米基础上将实现66%的产能扩充，募投项目计划在2年内建设完成且于第2年达产。2）同时，据公司官网披露，公司在泰国的多高层精密线路板项目于2023年年初正式启动、于2023年9月进行了开工奠基仪式，该工厂预计将以Eaglestream和Birthstream服务器平台用主板和卡板、AI服务器用各类主板和卡板为目标产品，同时兼容通信行业高端PCB以及PC、NB、汽车行业用PCB产品，公司在产能上的积极布局有望支撑公司业务发展。

3、有望受益AI需求和PCB周期复苏，2024年业绩预期8亿，同比接近翻倍。