三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当天进行改组，新设HBM研发组，

$瑞丰光电(SZ300241)$  

三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当天进行改组，新设HBM研发组，集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。

另据报道，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，应用于AI半导体芯片，目标2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，成本可节省22%；三星电子还将在3.3D封装技术中引入面板级（PLP）封装，以进一步提升封装生产效率。

国泰君安证券电子团队认为，在人工智能、5G通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D及3D封装成为行业黑马，预计到2028年，将一跃成为第二大先进封装形式。