在芯片整个价值链中，芯片设计占到了50%，晶圆制造占到了36%，封装和材料分别占9%和5%（数据来源：Nuvama）。$芯片ETF基金(SZ159599)$
芯片设计是产业链的上游，是整个产业链中最具价值和创造性的部分。据TrendForce集邦咨询研究，2023年全球前十大IC设计厂商营收合计约1677亿美元，年增长12%。目光放到中国公司，以上市公司2023年净利润数据来排名，上榜企业及其净利润数字分别为紫光国芯（25.31 亿元）、海光信息（12.73 亿元）、卓胜微（11.22 亿元）、斯达半导体（9.11 亿元）、复旦微电（7.19 亿元）、中电华大科技（6.25 亿元）、韦尔半导体（5.56 亿元）、北京君正（5.37 亿元）、晶晨半导体（4.98 亿元）和澜起科技（4.51亿元）。
再来看晶圆制造。国内外主要的晶圆代工公司包括台积电、联电、中芯国际、华虹等。说到晶圆代工，对于芯片制造业，决定高毛利率的几个主要因素是：高技术含量、高产能、高产能利用率，以及较高的代工价格，不过，中国的晶圆代工公司主要聚焦在成熟制程领域。从毛利水平来说，台积电、联电两家位于中国台湾的晶圆代工公司的毛利率相对较高，台积电达到54.36%、联电为34.94%。中国大陆两家头部晶圆代工公司中芯国际、华虹半导体的毛利均保持在20%-30%。
最后是封测这一块。国内外主要的封测公司包括日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等。封装行业自身处于产业链中游，行业内公司的毛利率偏低、话语权偏弱，净利润率高的公司也凤毛麟角。2023年，尽管是封测巨头日月光的毛利也只有15.8%，长电科技、通富微电和华天科技的毛利均不足15%，分别为13.65%、11.7%和8.91%。随着市场景气度恢复，封测厂营收、毛利率均出现恢复迹象，2023年下半年以来，封测厂的毛利率普遍环比提升，进入2024年Q1,毛利率相比去年同期实现增长，需求端景气度上行趋势基本可以得到确认。再加上当前市场先进封装概念火热，后端封测厂商有望同步受益。
芯片板块具有高弹性的特征，中证芯片产业指数自2016以来累计涨57%，表现优于同期申万电子行业指数、创业板、沪深300指数，并且在上涨行情中有望获得更高超额收益。截至到2024/6/28，中证芯片产业指数的估值为66倍（PE-TTM），距离历史峰值还有将近一倍的空间，性价比值得关注（数据来源：中证指数有限公司，Choice金融终端，2016/1/1-2024/6/28）。
芯片ETF基金（159599）跟踪中证芯片产业指数，选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现，一共50只成份股，截至2024/6/28，前十大权重股为：北方华创、中芯国际、韦尔股份、海光信息、兆易创新、中微公司、澜起科技、长电科技、寒武纪、三安光电。（数据来源：深交所）
（以上信息来源：公司公告，东财基金整理）
注：基金管理人对文中提及的板块和个股仅供参考，不代表基金管理人任何投资建议，不代表基金持仓信息或交易方向，个股涨幅不代表本基金未来业绩表现，不构成任何投资建议或推介。
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中证芯片产业指数涨跌幅如下：2016年（-16.15%）；2017年（20.21%）；2018年（-41.75%）；2019年（140.85%），2020年（52.99%）；2021年（32.15%）；2022年（-37.41%）；2023年（-2.18%）;2024年1-6月（-12.30%）。数据来源：中证指数有限公司。指数历史业绩不预示指数未来表现，也不代表本基金未来表现。
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