航宇微亮相2024世界人工智能大会，宇航级AI芯片备受关注

7月4日，2024世界人工智能大会在上海拉开帷幕。此次大会以“以共商促共享，以善治促善智”作为主题，聚集世界各国代表、顶级专家学者、行业精英、初创团队等，共同探讨在人工智能深度发展时代下的热点话题。

作为一年一度的AI界盛事，本次大会展览规模、参展企业数、亮点展品数、首发新品数均达历史新高。500余家企业确认参展，展品超1500项，重点围绕核心技术、智能终端、应用赋能三大板块，聚焦大模型、算力、机器人、自动驾驶等重点领域，集中展示一批“人工智能+”创新应用最新成果，首发一批备受瞩目的创新产品。

珠海航宇微科技股份有限公司携公司创新技术成果亮相本次大会，重点展示“玉龙810”宇航级、高性能、国产化人工智能芯片，以及多款宇航SoC芯片、卫星在轨智能处理系统，吸引了众多领导嘉宾、行业专家参观交流。

展会期间，现场通过详实的产品应用及解决方案海报、芯片实物和AI虚拟展厅等形式，全方位多维度地为新老朋友展示航宇微在人工智能领域的主要成果和先进技术。公司相关技术人员及工作人员驻守展位，向每一位走进航宇微展位的参观者详细耐心地讲解了公司各大业务板块信息，重点介绍了公司国产化人工智能芯片研发生产所取得的成果，通过聆听讲解，参观者们对公司产品和服务展现出了浓厚的兴趣和极高的关注度。

本次展会，航宇微通过精心策划的展示布局，不仅彰显了公司在人工智能芯片领域的长期积累与前瞻布局，还成功搭建起了一个高效互动的交流平台，让新老客户及行业同仁深刻感受到了公司创新实力的蓬勃脉动。

未来，航宇微将持续加强研发队伍建设，提高技术创新能力，为人工智能产业的发展贡献更多智慧和力量。