报告期内，公司坚持以市场为导向，根据市场发展走势及公司战略布局方向，积极储备高端集成电路测试产能，满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。在研发创新方面，公司已拥有数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技 术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局工业控制、高算力（CPU、GPU、ISP等）、 汽车电子、5G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/NandFlash、DDR等）、智能物联网（AIoT）、无人驾驶等芯片的测试解决方案，并以此为方向进一步拓展市场。
公司凭借敏锐的行业洞察力紧盯市场趋势并捕捉商机。近年来，随着国内新能源汽车的快速普及，在汽车“电动化、智能化、网联化”的发展趋势下，汽车行业正在经历产业变革升级，汽车芯片产品的市场需求日益迫切。由于新能源汽车动力系统变换、电气架构升级，新增大量对电子控制、信息传感、电池管理和功率转化的电子元器件需求，汽车芯片及传感器国产化进程加快推动相应测试需求快速增长，公司将在现有三温测试基础上，进一步加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶特别是多光谱图像传感器等车用领域的芯片测试
技术开发和产能布局。
集成电路测试兼具资本投入大，人才和技术壁垒高等特点，伴随芯片国产化率的不断提升以及芯片复杂性、集成度越来越高，分工合作模式有助于进一步推动中高端芯片国产化的进程，国内独立第三方测试市场有望保持快速增长。尽管目前外部宏观经济影响行业景气度，但芯片国产化率不断提升的趋势未因此改变；另外，公司市场份额与全球领先的独立第三方测试厂商相比，仍有巨大的追赶空间。为此，公司通过自有资金和商业银行贷款等方式持续布局高端集成电路测试产能，虽然短期影响公司的盈利能力，但有助于进一步扩大公司的营收规模和市场份额，有效弥补集成电路产业链上独立第三方测试产能特别是中高端测试产能不足的困境，推动国内集成电路分工合作的发展。
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