英特尔开发玻璃基板已近十年，去年发布业界首款用于先进封装的玻璃基板，计划2030年导入商用产品，使业界开始注意玻璃基板的存在。先前有报道称，群翊是英特尔指定的玻璃基板封装产线的干燥设备供应商。
与此同时，三星电机也加快进军半导体玻璃基板市场，将设备采购和安装提前至9月，并将于第四季开始试产。
与传统有机基板相比，玻璃基板优势相当显著，包括平整度良好，可提高曝光聚焦能力，以及尺寸稳定性出色，适用于多种小芯片的下一代芯片互联。此外，玻璃基板的热稳定性和机械稳定性更好，适合数据中心的高温耐用应用。
根据市场消息，玻璃基板机台部分，群翊已顺利出货给美系客户、且为量产型产品，而境内大厂则在洽谈中，同时也在跟主要玻璃材料厂接触，未来将视客户需求提供不同的定制化设备。同时，群翊也与海内外多家面板大厂及OSAT厂于压膜及烘烤制程合作布局。
（首图来源：英特尔）#英伟达先进封装工艺将使用玻璃基板# $赛力斯(SH601127)$ #打击资本市场财务造假最新政策来了# $韦尔股份(SH603501)$
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