聚焦车规级功率半导体应用技术创新，三安在TMC分享研究成果

由中国汽车工程学会主办的第16届汽车动力系统技术年会（TMC2024）于7月4-5日在青岛重磅举办。三安半导体应邀参加并做主题分享，与众多行业引领者、高管及专家深入探讨了新能源汽车的发展趋势和前沿技术。

作为全球动力系统创新技术聚集地，TMC是推动产业链上下游协同创新的平台。这届TMC聚焦电驱动、混合动力、驱动电机、商用车动力系统及功率半导体五大研讨领域，吸引了近2500位汽车动力系统技术相关人员参会。

在TMC2024-第三届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛上，三安半导体应用技术总监姚晨作题为“电驱系统的集成与功率半导体的设计”的主旨演讲，他指出，三合一、多合一和分布式电驱系统是当前乘用车的主流集成形式，但是电驱系统与功率模块的同质化带来了激烈的行业竞争。无论是整车厂、Tier1，还是半导体厂家，都在期待一个创新的闪光点。中国不仅仅作为新能源汽车第一大国，同时也处于风、光、储、充、氢等可再生能源领域的第一梯队，国内支持新能源创新的土壤是非常肥沃的。应基于以“创新系统集成指导元器件封装设计”的理念，联合整车厂或者Tier1推动半导体技术创新，布局新一代模块封装，以应对同质竞争。

在会上，他还展示了三安在基于从电驱系统到功率模块封装设计的创新尝试实例，并引起会上多位专家的关注与提问。最后他向大家介绍了三安SiC产品与产业最新的进展情况。

随着新能源汽车快速发展，应用于主驱逆变器的功率半导体竞争愈演愈烈，紧跟应用需求与定制化技术创新将是企业生存的基础。继去年成功参会，本次三安作为嘉宾企业再度在TMC的平台展示公司在车规级功率半导体领域持续发展、应用和创新的思路及方法，相信在未来会有更多机会和更大潜力等待挖掘。