1.兄弟姐妹们上午好啊，久等了，大龙昨天睡的有点晚凌晨5点才睡，10点刚醒，打开手机一看，果然！周末全是利好，周一全是大跌！大龙是一点也不意外，每次都是这样，习惯了，不过今天半导体芯片板块倒是逆势上涨1个点，半导体为何突然上涨，后市会继续涨吗？大龙马上告诉你！
原因二：上交所召开集成电路公司座谈会 群策群力共促“科创板八条”落地见效，近50家集成电路公司的80余名董事长、总经理等“关键少数”参会。培训结束后，上交所与5家集成电路龙头公司董事长、总经理召开专题座谈会，将“更大力度支持并购重组”的举措落到实处。政策上大力支持科技半导体芯片发展，短期自然反弹上涨。
原因三：半导体龙头韦尔股份、澜起科技、佰维存储、南芯科技发布了上半年业绩预告，且以业绩下限来看，业绩增幅均超100%，半导体行业出现明显回暖，短期利好半导体上涨。
3.后市半导体芯片还会涨吗？大龙直接说！
大龙认为，现在政策上虽然在大力支持半导体发展，但这更多是长期利好，A股现在市场太弱，且没有增量资金进场，这会导致半导体板块就算上涨也只是 一日游或者盘中就跳水，短期行情还是弱势偏多。
从长期的角度看，当前半导体复苏趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，国家大基金三期为产业投资注入新动能，多重利好催化下，半导体产业具备长期投资机遇。
从政策面上看，国家政策持续支持科技创新，半导体强科创属性，是新质生产力的重要一环，是高端技术国产化重要一环，是打破西方“卡脖子”的重要一环，当前半导体行情趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，具备明显地长期投资机遇。 同时，外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，国产化替代空间广阔。
大基金三期成立，助力产业链跨越式发展，资金面上，大基金三期成立，规模超一期、二期之和，有望助力实现半导体芯片产业跨越式发展。回顾国家大基金的历史，大基金一期于2014年成立，注册资本987亿元，投资总规模达1387亿元，大基金二期于2019年成立，注册资本2042亿元。
国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（大基金三期）于5月24日正式成立，注册资本高达3440亿人民币。大基金三期注册资本远超一期和二期，为集成电路产业提供更有力的资金支持。
从投向上来看，大基金一期投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。大基金二期投资晶圆制造占比约75%；投资集成电路设计工具、芯片设计占比10%；投资封装测试占比2.6%；投资装备、零部件、材料约占比10%，更加注重产业链上游投资。
从下游看，端侧AI陆续落地，高性能AI芯片需求强劲，推动半导体芯片上行。近期苹果举办WWDC大会，推出Apple Intelligence，iOS将集成系统级人工智能。目前国内外主流手机、PC厂商正加紧推动AI与操作系统、电子设备结合，AI落地加速。而本次WWDC提出的AI功能仅面向搭载A17及M1以上芯片的设备，手机端只有iPhone 15 Pro及iPhone 15 Pro Max获得支持，AI与OS的结合仍需要高性能AI芯片支持，有望提升电子产品单机上的芯片价值量；而AI手机和AI PC带来诸多此前未有的功能，给用户带来全新的体验，也有望刺激用户换机需求，拉动手机和PC复苏，亦将提升对半导体芯片的需求。
总的来说，长期来看当前半导体芯片行业去库存接近尾声，终端需求逐渐回暖，并且AI有望带来行业新的增长动能，全球半导体芯片复苏趋势逐渐明朗，半导体后市还是有上涨空间，但考虑到现在A股短期弱势，上涨的持续性也会大打折扣，速度也会很慢。
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