在经历过去一年多的周期低谷后，今年以来全球半导体市场持续回暖，汽车半导体更被认为是行业复苏的主要增长点。中商产业研究院发布报告显示，2024年中国汽车芯片市场规模将达到905亿元，同比增长6.5%。
中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长、国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才表示，宏观国家政策、中观行业需求、微观企业发展三者同频共振支撑产业发展。汽车芯片产业未来将经历较大规模优胜劣汰，企业进入汽车芯片赛道必须有坚持10年以上的决心和能力。
新能源汽车发展至今，汽车芯片将会是一个非常重要的方向，其供给问题关系到产业供应链安全。以下是一些关于汽车芯片的观点和分析：
重要性日益凸显：随着汽车越来越智能化，芯片在汽车中的应用越来越广泛，包括智能网联、智能座舱、智能驾驶等领域。芯片的性能和可靠性直接影响着汽车的智能化水平和安全性。
技术要求高：车用芯片与手机、平板等消费级芯片有很大差异，需要具备高可靠性、高安全性、高稳定性和高性价比。同时，汽车芯片的开发流程也较为复杂，需要整合产业链上下游的资源。
市场潜力大：新能源汽车市场的快速增长为汽车芯片带来了巨大的市场需求。根据国际数据公司（IDC）的预测，2023年中国乘用车市场中新能源车市场渗透率将超过30%，这将进一步推动汽车芯片市场的发展。
国产替代加速：在政策支持和市场需求的推动下，国内汽车芯片企业正在加大研发投入，不断提升技术水平和产品质量。同时，国内整车企业也在加强与国内芯片企业的合作，推动国产汽车芯片的应用。
创新联合体的构建：原诚寅建议构建创新联合体，整合产业链上下游的资源，加强合作与协同创新。这有助于提高汽车芯片的开发效率和质量，降低成本，推动产业的发展。
为了解决汽车芯片的供给问题，需要政府、企业和科研机构共同努力，加强技术研发、提高产业链供应链的稳定性和安全性。同时，也需要加强国际合作，共同推动汽车芯片产业的发展。
三星一直在关注快速发展的汽车领域，特别是在AI和自动驾驶技术的支持下，该公司相信汽车领域存在巨大商机，并预计未来五年内年均增长率将达到17%，超过移动领域6%和高性能计算12%的增速。为了在汽车领域占据一席之地，三星采取了以下措施：
调整芯片战略：三星最近调整了其在半导体领域的开发计划，将人工智能芯片定位为战略核心，并放缓了汽车半导体项目的发展速度。目前，三星正在集中力量打造其人工智能SoC产品线，这涉及到约100至150名专业人员。
推出汽车芯片：2023年，三星推出了面向新型车载信息娱乐系统（IVI）的第三代汽车芯片Exynos Auto V920，并与现代汽车展开了合作，计划将其搭载到2025年推出的车型上。
提供存储解决方案：三星针对汽车半导体市场推出了一系列存储解决方案和先进的半导体制造工艺。
研发自动驾驶技术：三星申请了一项新型自动驾驶员培训模型专利，该专利适用于利用机器学习、人类驾驶员指标和传统传感器信息，训练自动驾驶车辆的人工智能“装置”和方法。
三星拥有强大的研发能力和供应链优势，未来，三星可能会在汽车领域有更多的布局和发展。
为此我经过反复的复盘与研究，我将“汽车芯片”概念又进行了一个认真的整理，选出了几家优质龙头企业，特别是最后一家，确定性机会极高，建议收藏！
富满微：公司目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域。
富翰微：公司车规级芯片目前处于市场推广阶段，将继续深入与品牌厂商的合作。公司已与国内主流汽车厂家和汽车电子模组厂商建立了紧密的合作关系，公司的车载视觉芯片广泛应用于各类乘用车、商用车等众多车型。
北汽蓝谷：公司子公司北汽新能源制定了智能座舱、智能驾驶、智能网联等技术规划，与国内外高水平科研以及供应商资源协同推进车载高精度传感器、车规级芯片、智能操作系统、车载智能终端、智能计算平台等产品研发和产品转化。
复旦微电：复旦微电子发布首款车用MCU产品，推出的首款FM33LG0xxA系列MCU目标应用领域包括雨刮器、车窗、座椅位置、车顶、门锁、空调、尾门控制器、电子换挡器、照明控制等。
芯原股份：智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目是公司的募投项目之一，该项目主要分为智慧座舱和自动驾驶两个部分，其中，在自动驾驶方案中，公司目标设计一套应用于L4自动驾驶的人工智能平台，后期还将基于此平台为客户定制具有各种不同功能和性能的自动驾驶人工智能芯片。目前，公司的图形处理器IP已经在汽车上获得了广泛的应用，包括自动驾驶汽车、信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS等。
最后一家，也是最看好的！
1、公司产品将运用于汽车发电机中，在汽车电子芯片领域占据优势，国内少数集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片为一体的企业，公司主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。
2、目前的股价位置是属于历史底部区域，底部横盘已经有1年，主力吸筹85亿。
3、技术面来看，汽车电子+半导体+华为汽车多概念题材个股，短期洗盘完毕迹象，进入到主升浪阶段，有望大涨180%!
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