随着“新质生产力”、“科特估”等一系列概念陆续“出圈”，科技产业投资已成为最受关注的投资方向之一。在科技领域，半导体设备材料行业是全球信息技术和电子工业的核心支柱，其发展水平直接关系到一个国家在高科技领域的竞争力。作为科技发展的重要基石，半导体设备材料有望率先受益于此轮科技发展浪潮，值得重点关注。
半导体设备材料都包括哪些领域？
半导体设备材料行业涵盖了从原材料制备、晶圆制造、前道工艺到后道封装测试的全产业链。具体来说，主要包括以下几个关键领域：（1）晶圆制造设备：这是半导体制造的起点，涉及硅片的制备、切割、抛光等工艺。（2）前道工艺设备：包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等，这些设备直接决定了芯片的性能和良率。（3）后道封装测试设备：如减薄机、划片机、固晶机、键合机等，用于芯片的封装和性能测试。（4）辅助设备：CMP、PVD、CVD等设备，为芯片制造提供必要的辅助工艺。
图：半导体设备举例
资料来源：慧博智能投研
关注半导体设备材料的国产替代机遇
在全球半导体产业链中，中国正逐渐成为重要的一环。然而，长期以来，高端半导体设备材料市场主要被国外厂商所垄断。为了减少对外部供应链的依赖，政府出台了一系列政策，鼓励和支持国内企业进行技术研发和产业化，推动国产替代。例如，根据上市公司年报披露，中国大陆2023年占全球半导体前道设备市场的比例已达35%，显示出国产替代的强劲势头。此外，随着技术的进步和市场的培育，国内企业在某些领域已经具备了与国际巨头竞争的能力。
图：2023年全球半导体前道设备市场份额
资料来源：中微公司2023年年报
半导体设备材料的发展空间
半导体设备材料行业的发展不仅受到技术进步的推动，还受益于全球经济结构的调整和产业升级。随着5G、人工智能、物联网等新技术的快速发展，对高性能半导体的需求不断增加，为半导体设备材料行业提供了广阔的市场空间。
据Gartner预测，2024年全球半导体市场规模将达到6328亿美元，同比增长20.20%。这一增长将直接带动半导体设备材料行业的发展。同时，随着国内晶圆厂的建设和扩产，对半导体设备材料的需求将持续增长。根据SEMI数据，预计2025年全球300mm（12英寸）晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，显示出半导体设备材料行业的巨大市场潜力。
综上所述，半导体设备材料行业在国内外市场的巨大需求、政策的大力支持、技术的不断进步以及产业链的完善下，展现出了强劲的发展势头和突出的投资价值。随着国家愈发重视高端科技发展，预计半导体设备材料行业将迎来更广阔的发展前景。
鉴于半导体设备所涉众多，为降低投资难度，建议关注跟踪中证半导体材料设备主题指数的$半导体材料设备ETF(SZ159558)$，该ETF的标的指数涵盖40只业务涉及制造、测试、辅助等各环节的半导体设备公司，能全面反映市场内半导体材料和设备上市公司的整体表现，提供便捷打包半导体主题的投资工具。
$沪深300ETF易方达(SH510310)$
$中兴通讯(SZ000063)$
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风险提示：基金有风险，投资须谨慎，详阅基金法律文件及交易所、结算公司等相关业务规则。请投资者关注上述基金主要投资于目标指数成份股的风险及跟踪该指数的目标ETF的风险、指数基金投资风险，包括且不限于标的指数波动风险、ETF(交易所交易基金)及其联接基金投资的特有风险等，在全面了解基金风险收益特征、运作特点及销售机构适当性匹配意见的基础上，审慎作出投资决策。
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