7月2日，Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。
此举标志着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径，HVLP铜箔有望迎来加速发展！此前，HVLP铜箔未能应用在服务器上，主要是因为成本高、生产技术和设备要求高、产品性能尚未成熟。现在，英伟达率先使用HVLP铜箔，意味着这一项新产品，已经解决了上述问题，正式进入了大规模商用的阶段。对于中国的铜箔企业来说，在HVLP铜箔领域的起步较晚，加之核心技术长期被海外龙头企业垄断，导致需求高度依赖进口。近几年，国产厂家逐渐跟上，随着下游需求的爆发，HVLP铜箔具有较大的国产替代空间。
展望后市，AI服务器的CCL的用量约为传统服务器的8倍左右，英伟达AI服务器预计在2024年下半年升级至B100加速卡规格后，CCL用量还会进一步提升，进而拉动HVLP铜箔的需求。全球HVLP铜箔市场具有广阔的发展前景，未来几年有望持续快速增长。关注在HVLP铜箔方面率先布局的国产厂商。
$英联股份(SZ002846)$：公司研发的复合铜箔、复合铝箔可以作为固态电池集流体应用，公司与皇家瓦森联合开发的铝塑膜是目前主流软包固态电池的重要结构材料。公司于2022年投资30亿建设新能源动力锂电池复合铜箔、复合铝箔项目总投资100条复合铜箔和10条复合铝箔生产线，项目分为2期，建设期约3年。2023年3月份正式完成第一条量产产线运行并启动批量送样。
$经纬辉开(SZ300120)$：公司是一家综合实力名列同行前茅的中外合资高新技术企业，是国内产品种类多、系列全、技术水平高、规模大的铝芯电磁线企业之一，是铝芯电磁线细分领域的龙头企业。公司主要从事电磁线产品的研发、生产及销售。公司参股公司诺思（天津）微系统主要从事射频前端薄膜体声波滤波芯片及模块的设计、研发、生产和销售。公司参股公司诺思微与安华高科就双方全部争议达成和解的事项。
$光华科技(SZ002741)$：公司主营业务是PCB化学品、锂电池材料的研发、生产和销售。公司锂电池材料主要产品有三元前驱体及三元材料系列产品，磷酸铁、磷酸铁锂及磷酸锰铁锂系列产品，钴盐、镍盐、锰盐系列产品等。公司是在PET复合铜箔领域可提供化学品整体定制化服务解决方案的提供商。公司芯片先进封装湿制程整体产品服务方案,包括：干膜前处理、光刻胶/干膜涂布润湿液、显影液、铜RDL电镀液等。
注：以上仅为谱数的经典战法数据统计结果，供大家参考，股市有风险投资需谨慎。
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