玻璃基板概念

玻璃基板——即将迎来量产

世界上第一座半导体封装玻璃基板的工厂，即将迎来量产。

SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）近日前往美国参观旗下公司Absolics的半导体玻璃基板制造工厂。该厂位于美国佐治亚州科文顿县，是全球首座建成的半导体玻璃基板制造工厂。此前，Absolics一直在韩国庆尚北道龟尾市的一条试验线上生产玻璃基板样品。

据悉，目前Absolics工厂已开始试运行，并且崔泰源已与某头部科技公司CEO进行会面，以销售Absolics的玻璃基板，预计在今年下半年完成客户验证。

玻璃基板，被视作比目前芯片封装工艺中常用有机材料基板更具竞争优势的选择。早在2023年就已押注玻璃基板的英特尔表示，玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成，从而塞进更多的Chiplet，以延续摩尔定律的寿命。

据Tom's Hardware的报告，玻璃基板拥有更好的热稳定性和机械稳定性，为应用至以人工智能（AI）为代表的数据密集型工作打下了基础。除此之外，玻璃基板因玻璃平整度，能将光学临近效应（OPE）减少50%，提高光刻聚焦深度。

预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。随各大芯片巨头的入局，玻璃基板对硅基板的替代有望加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。

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这算是炒回锅肉了，目前的量不好。看情况来