$神宇股份(SZ300563)$  

公司于2020年投资国内家UWB芯片设计公司,以助力打造UWB国产芯片,并通过此举完善“芯片+模组+产品+平台+解决方案”的UWB全产业链布局闭环。

该UWB 芯片公司主要专注于国产UWB芯片技术等研发及产业化,其产品主要应用于汽车数字钥匙、消费电子以及行业类应用三个方向。

2023年12月,该公司UWB车规级SoC产品经第三方权威检测机构的可靠性标准测试,顺利完成AEC-Q100 Grade 2-40~105C车规认证,该车规SoC已量产,应用于汽车智能车钥匙方案、车内雷达活体检测、车尾箱脚踢等,是国内率先量产的车规UWB SOC,也是目前市场上率先量产的自带CAN-FD接口的UWBSOC芯片。$浩云科技(SZ300448)$  $玻璃基板(BK1175)$  

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