需求复苏，国产化面临新机遇

为实现半导体供应链自主可控，中国大陆大规模投资建设晶圆厂，半导体设备需 求持续高涨，提振了全球多家半导体设备企业的业绩。日本 SEAJ 协会的统计数 据显示，日本企业 2024 年 3 月半导体设备出货金额达 3657 亿日元，同比增长 8.5%，已连续 3 个月实现同比正增长，与本轮周期低谷 2023 年 6 月的 2609 亿日 元相比已出现明显回升。日本重要半导体设备企业东京电子（TEL）业绩表现进一 步证实了日本半导体设备行业景气回暖的趋势。

日本东京电子 2024 财年 Q4 季度(截止 2024 年 3 月底)营收 5472 亿日元，同比下 降 2%，但环比增长 18%。中国大陆连续四个季度成为东京电子营收占比最高的 市场，且占比逐季提升，本财季达到 47.4%。东京电子表示，中国大陆客户的投资和 DRAM 的复苏将成为晶圆厂设备增长的两 大驱动力。下半年 DDR5、HBM 需求有望增加，带动最先进 DRAM 投资，随着 AI 技术的持续发展，有望带动 PC/智能手机需求复苏。东京电子预计 2024 年全球 半导体设备市场规模有望扩大 5%，增长至约 1000 亿美元