金钼股份7月8日获融资买入1418.50万元,占当日买入金额的11.85%,当前
$金钼股份(SH601958)$
金钼股份7月8日获融资买入1418.50万元,占当日买入金额的11.85%,当前融资余额6.04亿元,占流通市值的1.73%,超过历史60%分位水平。
融券方面,金钼股份7月8日融券偿还2.31万股,融券卖出9400.00股,按当日收盘价计算,卖出金额10.18万元,占当日流出金额的0.09%;融券余额835.63万,超过历史70%分位水平。
今天金钼股份在K线图上发出买入信号。
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