半导体产业网获悉：近日，天岳先进、基尔彼半导体、桑德斯微电子、连橙时代、正帆科技等企业半导体项目迎来新进展。详情如下：
1、天岳先进拟定增募资不超3亿元，用于8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目
7月8日晚间，天岳先进公告，公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超过3亿元，扣除相关发行费用后将用于8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目。
公告显示，本项目实施主体为上海天岳，总投资额为 38573.72 万元，拟使用募集资金投资额为3亿元，项目实施期为 24 个月。日前，上海临港管委会网站发布的环评公示显示，上海天岳利用“现有厂区内增加生产设备开展8英寸碳化硅晶片生产线建设，并对现有6英寸碳化硅晶片部分工艺进行改造”。上海天岳为天岳先进全资子公司。上海天岳环评公示表明该公司的上海临港工厂二期8英寸碳化硅衬底产能建设已经进入实质性阶段。根据公司披露，上海临港工厂已经达到年产30万片衬底产能规划目标。临港工厂的8英寸碳化硅总体产能规划约60万片，公司将分阶段实施。根据日本权威行业调研机构富士经济报告测算，2023 年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率，天岳先进跃居全球前三。截至 2023 年末，公司累计衬底出货量超过 70 万片，其中 2023 当年衬底出货量超过 22 万片。
2、上海临港新一代化合物半导体研制基地项目通过竣工验收
中建八局消息显示，近日，由中建八局承建的上海市重大工程新一代化合物半导体研制基地项目顺利通过竣工验收。
项目位于上海临港新片区，总建筑面积约5.8万平方米，由生产厂房及其配套设施等6个单体构成，着力打造国内领先、国际一流的红外探测器研发与生产基地，提供从锑化物晶片到探测器成像组件的全套解决方案。2023年12月24日，上海临港新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶，标志着项目高效、安全地完成了主体结构建设任务。据此前报道，新一代化合物半导体研制基地项目总投资11.6亿元。2022年7月19日，中航凯迈（上海）红外科技有限公司（以下简称“中航红外”）成功摘得自贸区临港新片区重装备产业区J09-01B地块33436.6平方米工业用地，并与上海市规划和国土资源管理局签订土地出让合同，标志着新一代化合物半导体研制基地项目落户闵行开发区临港园区。
3、总投资约5亿元，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约南通市北高新区
近日，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在南通市北高新区举行。该项目的正式落户，将进一步壮大市北高新区集成电路产业集群，为区域产业发展注入新动力、增添新动能。崇川区委副书记、市北高新区党工委书记徐海燕出席活动。
基尔彼半导体晶圆衬底制造项目由江苏基尔彼新材料科技有限公司投资。该项目计划建设一家集单晶生长、晶圆衬底生产到外延衬底生产业务为一体的半导体晶圆衬底材料公司。项目总投资约5亿元，建成达产后预计年产值超5亿元。
4、桑德斯微电子(SMC)大功率半导体晶圆项目通线
日前，桑德斯微电子（SMC）全资子公司——鸿瑞绅半导体晶圆厂通线仪式在南京举行，正式通线及投产后，鸿瑞绅每年可生产约150万片晶圆，除了标准规格晶圆外，鸿瑞绅亦可针对特殊应用市场需求，提供定制化规格晶圆。
桑德斯微电子（SMC）成立于1997年，是一家中美合资集研发、设计、制造、销售为一体的高新技术企业。桑德斯产品线包含肖特基二极管、超快恢复二极管、TVS阵列、功率模块等，并定期优化产品线，提供全面、先进的半导体解决方案，产品广泛应用于航空航天、通讯、工业、光伏、风能、汽车、家电、医疗等尖端领域。2022年9月，桑德斯硅基芯片研发生产项目（本次通线项目）开工，该项目总投资30亿元，研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。
5、投资10亿元，连橙时代半导体项目落户长沙宁乡高新区
7月5日，连橙时代半导体芯片、模组研发中心、生产基地及企业总部项目正式签约落户宁乡高新区，长沙市政协主席、市人工智能产业链链长陈刚出席并见证项目签约。据了解，此次签约的连橙时代项目拟投资10亿元，建设半导体存储芯片、模组的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。其中一期拟投资1亿元，建设存储芯片、模组研发设计及销售中心，预计实现年营收约8亿元，达产后年税收约5000万元；二期拟投资9亿元，建设芯片封装项目、企业总部，预计实现年营收20亿元，年税收约8000万元。
6、总投资4亿元，正帆丽水特气项目一期封顶
7月4日，正帆科技（丽水）有限公司特种气体生产项目一期所有单体大楼全部顺利封顶。正帆科技（丽水）有限公司是上海正帆科技股份有限公司的全资子公司。正帆科技（丽水）有限公司负责人表示，项目今年四季度将会正式竣工投产。
丽水经济技术开发区消息显示，目前，浙江丽水经开区半导体企业逐步集聚，尤其是外延、晶圆制造等企业急需大量氢气、氮气及特气供应。2021年，正帆科技（丽水）有限公司特种气体生产项目落地丽水经开区，成为丽水首家也是目前唯一一家为半导体企业提供高纯气体配套供应的企业。项目总投资4亿元，用地面积53亩，预计达产后可形成年产值4.7亿元。
7月7日，正帆科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过110,200万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于铜陵正帆电子材料有限公司特气建设项目（二期）——年产890吨电子先进材料及30万立方电子级混合气体项目、正帆科技（丽水）有限公司特种气体生产项目、正帆百泰（苏州）科技有限公司新建生物医药核心装备及材料研发生产基地项目以及补充流动资金及偿还银行贷款。
正帆科技是一家致力于为泛半导体、光纤制造和生物医药等高科技产业客户提供关键系统、核心材料以及专业服务的三位一体综合服务的高新技术企业，主营业务包括电子工艺设备、生物制药设备、电子气体和MRO（快速响应、设备维保和系统运营）服务。
备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！
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