摘要：昨日市场放量反弹，指数全面上行，科创板50涨2.51%。行业上看，电子、通信、汽车涨幅居前，涨幅均超3%；建筑材料、农林牧渔板块调整。盘面看，两市行业迎来轮动普涨，以消费电子为代表的科技股方向表现较佳。
一、指数走势点评
总体来看，昨日指数低开高走。指数全面上行，科创50、中证500、创业板指、上证指数、沪深300、上证50涨跌幅分别为2.51%、1.95%、1.43%、1.26%、1.12%、0.75%。两市成交放量，赚钱效应较好。全A个股4271家上涨、917家下跌，两市成交额7245亿，较上个交易日放量1425亿。
主要影响因素：市场放量反弹，带动情绪回暖。午间收盘前多只1000ETF成交激增，资金集中加注中小板股，市场提振效果显著。此外，从两市行业板块资金流向来看，半导体、消费电子行业获主力资金大幅增持，分别获主力资金净流入29.43亿、25.25亿，带动对应板块大涨。
行业上看，昨日电子、通信、汽车涨幅居前，分别上涨4.62%、3.89%和3.27%；建筑材料、农林牧渔板块下跌，分别下跌-0.94%和-2.04%。盘面看，两市行业迎来轮动普涨，以消费电子为代表的科技股方向表现较佳。
焦点板块方面：
1、消费电子再度走强，苹果产业链领涨。消息面上，有产业链人士表示，苹果上调iPhone 16系列今年备货目标至9000万部左右。苹果公司在AI方面的创新或将推动硬件的升级以及换机周期，苹果产业链集体上涨。
2、产业景气度有望持续改善，半导体板块表现活跃。消息面上，近期部分半导体公司公布上半年业绩预告，其中多家公司收入及净利润增速表现亮眼。伴随着需求回暖及厂商持续推进库存去化，存储、功率半导体等部分产品价格出现明显回升。此外，因看好相关市场，多家日企扩大半导体投资。索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机8家日本企业将在截至2029年为止对半导体投资5兆日元，用来增产功率半导体、影像传感器、逻辑半导体等产品。
二、宏观要闻
1、李强主持召开经济形势专家和企业家座谈会
国务院总理李强7月9日下午主持召开经济形势专家和企业家座谈会，听取对当前经济形势和下一步经济工作的意见建议。李强强调，巩固和增强经济回升向好态势，要坚持创新驱动发展，培育壮大新动能。要发挥企业主体作用，有针对性地加大政策支持，促进更多关键核心技术取得新突破。要改革不合理体制机制，更好调动各方面积极性主动性创造性，把全社会的创新活力充分激发出来，把各类创新资源组织好、运用好，持续释放巨大创新力量。
2、工信部：引导光伏企业减少单纯扩大产能的光伏制造项目，新建和改扩建光伏制造项目最低资本金比例为30%
7月9日，工信部对《光伏制造行业规范条件（2024年本）》《光伏制造行业规范公告管理办法（2024年本）》（征求意见稿）公开征求意见。《光伏制造行业规范条件（2024年本）》中提到，在国家法律法规、规章及规划确定或省级以上人民政府批准的自然保护区、饮用水水源保护区等生态功能重要区域，已划定的永久基本农田及生态保护红线，以及法律、法规规定禁止建设工业企业的区域不得建设光伏制造项目。上述区域内的现有企业应按照法律法规要求拆除关闭，或严格控制规模、逐步迁出。生态保护红线内零星分布的已有光伏设施严禁扩大现有规模与范围，项目到期后由建设单位负责做好生态修复。引导光伏企业减少单纯扩大产能的光伏制造项目，加强技术创新、提高产品质量、降低生产成本。新建和改扩建光伏制造项目，最低资本金比例为30%。
3、杭州就《支持低空经济高质量发展的若干措施》征求意见，产业政策从规划走向细化
7月8日，杭州市财政局发布《杭州市支持低空经济高质量发展的若干措施（征求意见稿）》（下称“征求意见稿”），征求意见稿围绕此前发布的《杭州市低空经济高质量发展实施方案（2024—2027年）》，从强化企业主体培育、鼓励企业技术创新、夯实场景应用基础、加强综合要素保障四大方面，提出21条具体财政扶持措施。地方政府对低空经济的支持正逐步细化。
三、策略观察
民生证券在二季度行业信息回顾与思考中表示：
核心观点：回顾二季度行业信息，经济整体弱稳运行，生产端、消费端亮点较少，价格在上下游之间的表现趋于分化，下游“内卷“以价换量的同时，上游以煤炭、工业金属为代表的传统能源与资源品供给约束增强，价格易涨难跌。三季度实物消耗有望回升，利润向上仍然具有一定弹性，利润重分配下的产能价值重估远未结束。
生产端：淡季生产回落超季节性，煤炭、工业金属价格韧性凸显。二季度是生产由旺季切换至淡季的阶段，生产的边际回落属于正常节奏，但回落幅度超季节性水平。地产、基建投资偏弱是重要解释，主因资金到位率不足影响开工，拖累建材等相关需求。而制造业投资在设备更新推进下延续较优表现，带动机械内销企稳回升。价格端，国内安监趋严叠加海外矿端扰动频发，煤炭、工业金属价格韧性凸显；相对而言，能源金属、硅料供过于求格局难改，价格回落较多，减停产动作增多。
消费端：内需弱稳，外需向好，以价换量格局持续。二季度内需稳中偏弱，外销受益海外补库需求，维持稳健。同时服务消费强于商品消费，两者增速差边际收窄。当前服务消费的修复逻辑渐进尾声，以航空、酒旅为代表的细分行业结束单边改善趋势。“价格战“在更广泛的消费领域中演绎，高端白酒批价压力凸显，以价换量局面持续。总体来看，二季度消费电子、生猪景气度边际改善，快递行业维持稳健，是消费行业中的亮点。
政策端：二季度平衡经济的稳增长与结构切换仍是政策关注的两大重点。二季度以来，房地产松绑政策从地方到全国层面再加码、“以旧换新”政策积极推进和落实，体现出政策端对稳定传统经济运行的决心，行业层面来看，房地产、大宗消费品、机械设备是政策的直接受益方。另一方面，二季度科技创新板块迎来多项政策利好，涉及引导保险资金等长期资金参与创投。具体来看，与人工智能、人形机器人、智能驾驶、低空经济等当前我国科技重点突破方向关联度较高的电子、通信、计算机、汽车、国防军工板块受益较多。
二季度行业信息思考：
思考一：三季度实物消耗量有望回升。展望三季度，1）地产、基建投资来看，一方面，政策端6月以来专项债加速发行，有望带动三季度资金到位率边际改善，推动地产、基建项目开工率回升，从而增加实物消耗量。另一方面，基本面上在5月房地产松绑政策密集发布后，6月以来地产销售端迎来初步改善。三季度伴随地产政策效应持续发酵，供需规模或延续缓慢改善，房企信心好转；叠加中央保交楼等政策号召下，无论是新开工、还是竣工都有望止跌企稳，房地产投资三季度或呈底部弱复苏趋势。2）出口方面，全球补库周期上行持续，叠加去年三季度基数较低，同比增速或将继续上行。3）消费方面，三季度或维持弱稳，部分因价格不稳、等待“以旧换新”政策落地的观望需求或将在年底政策到期前释放。三季度经济整体有望企稳改善，带动实物消耗量提升。
思考二：消费在三季度的两个趋势判断：1）修复逻辑步入尾声叠加基数效应，三季度服务、商品消费同比增速差将继续收窄，考虑到地方政府的全年目标，服务消费增速或依旧强于商品消费。2）消费供给侧扩张、需求结构切换和促消费政策的落地共同导致了二季度消费以价换量状态。展望后续，以上因素在三季度难以扭转，以价换量格局仍将持续。
（民生证券《二季度行业信息回顾与思考：经济弱稳，上游能源与资源品优势凸显》，2024/7/8，不作为任何投资建议。）
四、行业聚焦
昨日，电子行业涨幅第一。
招商证券在半导体行业月度深度跟踪中表示，“全球电子大厂持续发力AI，关注科八条影响和24Q2业绩趋势”。
核心观点：全球半导体月度销售数据开始出现年内环比正增长，苹果发布Apple Intelligence等新技术望进一步加速AI终端产品应用和推出，6月19日关于深化科创板改革的《八条措施》发布，对并购重组、股权激励制度等提出指导性意见。建议持续关注AI创新终端和AI算力领域的设计、设备、封测等标的，把握国内半导体公司中Q2业绩有望超预期的公司，同时建议长期关注国内半导体行业格局在收并购等措施影响下的长期变化。
行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，行业整体景气周期回暖迹象显著。
1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI端侧应用创新持续。手机：24Q2国内手机销量有望延续同比增长趋势，其中安卓市场维持同比个位数增长，苹果同比略有下滑；苹果重磅发布Apple Intelligence，今年秋季开始逐步上线；关注8月13日谷歌Pixel硬件发布会相关AI应用进展。PC：24M5笔电代工大厂营收同比增长提速，IDC等多机构预测2024年PC市场出货量有望温和复苏，戴尔及AMD表示复苏将集中于24H2；AI PC为6月COMPUTEX 2024主要关注点，关注AI PC新品及核心部件进展。可穿戴：结合国内SoC公司经营情况，招商证券判断24Q2全球可穿戴市场延续同比复苏趋势。
2、库存端：全球部分工业客户库存去化接近尾声，光伏和传统汽车行业库存调整仍在继续。手机/PC终端厂商目前整体库存趋于正常，全球手机链芯片大厂24Q1库存环比持续下降，联发科表示Q1智能手机补库势头明显，国内手机链芯片厂商Q1库存环比微降，DOI环比略有提升。PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q1库存和库存周转天数环比均出现上升，AMD表示库存增加系用于数据中心和客户端产品在先进工艺节点上的持续增长。国际模拟和功率芯片厂商24Q1库存整体维持高位，Q1库存和DOI环比均在增长，TI表示部分工业客户库存去化接近尾声，英飞凌表示光伏和汽车领域客户去库仍在持续。
3、供给端：存储资本开支重心为高附加值产品，逻辑全年扩产较为谨慎。1）稼动率：存储：2023年三大原厂持续减产和控产，产能利用率维持在较低水平。韩媒报道，三星和SK海力士计划在24H2将DRAM产能利用率提高至100%，从而为需求全面复苏做准备；逻辑：SMIC和华虹两家大陆晶圆厂24Q1稼动率环比上升，主要系手机/PC等有急单需求；2）资本支出：存储：美光和SK海力士2024年扩产重心为HBM、DDR5等先进产品，对传统DRAM和NAND扩产持谨慎态度；逻辑：2024年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。
4、价格端：企业级和消费类存储表现分化，MCU价格持续筑底。1）存储：消费类需求依然较低迷，企业级服务器拉动DDR5、企业级SSD需求，消费类和企业级价格表现亦有所分化。DRAM：截至7月2日，DXI指数为35763点，较6月3日回升14.5%，主要系DDR5涨价拉动；NAND：6月256Gb和512Gb TLC NAND wafer价格均下滑；2）MCU：兆易等表示自23Q3以来价格进入筑底阶段，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国内公司受消费类需求回暖部分料号涨价，DDIC产品价格在当前整体处于低位未见明显反弹，创芯微和智凌芯等中小厂商近期发布涨价函。
5、销售端：全球半导体月度销售额实现今年首次环比增长。SIA表示24M4全球半导体销售额为464亿元，同比+15.8%（24M3同比+15.2%），同比连续第6个月正增长，环比+1.1%（24M3环比-0.56%），年度环比首次正增长。
招商证券投资建议：当前半导体板块景气边际改善趋势明显， AI终端等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）把握AI终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；2）关注叠加AI算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司；3）把握确定性+估值组合，可关注望受益于行业周期性拐点来临的设计公司。
（招商证券，《半导体行业月度深度跟踪：全球电子大厂持续发力AI，关注科八条影响和24Q2业绩趋势》，2024/7/9，不作为任何投资建议。）
数据来源：Wind、同花顺等，截至2024/7/9
资料来源：Wind、同花顺、财联社、中国证券报等，2024/7/9
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