今天半导体行业出了一个新闻，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机 8 家日本企业将在截至 2029 年为止对半导体投资 5 兆日元，用来增产功率半导体、影像传感器、逻辑半导体等产品。从目前的市场分析看，日期大规模投资扩产是半导体行业周期复苏迹象，那么半导体行业周期到底走出低估了没有，下面本文简单解析一下半导体周期中的机会。
半导体 3-5 年一个周期，此次可能是第 5 轮启动
半导体周期的持续时长通常为 3-5 年，2008 年以来，全球半导体市场共经历了完整的 4 轮周期，目前很可能正处于第 5 轮周期的上行期间启动阶段。库存周期可以划分为补库存和去库存两个阶段；补库存可再分为主动补库和被动补库，分别对应周期的繁荣和衰退两个阶段；去库存亦可分为主动去库和被动去库，分别对应萧条和复苏两个阶段。
在半导体分析中一般用全球半导体销售额来跟踪半导体经济周期的变化，用全球晶圆代工厂产能利用率来反映半导体产业的库存水平。2024 年 1 季度开始，全球晶圆代工产能利用率尚未出现明显抬升，晶圆代工厂产能提升 1.2%；全球半导体销售额同比增长显著，处于被动去库阶段。我们根据对费城半导体指数的走势看，全球半导体行业进入主动补库存周期将给半导体二级市场的景气度带来显著正反馈。
费城半导体指数上涨，国内销售额同步
2024 年以来，美国费城半导体指数同比、全球半导体销售额同比、美国制造业 PMI 先后由负转正，全球半导体行业处于上升周期的确定性不断加强。AI与先进计算带来的半导体周期提升已逐渐明朗。中国半导体市场销售额同比变化与全球基本同步，随着 AI 高速发展，中国半导体市场很大可能也走出复苏周期。
子行业完成去库存，重新进入补库阶段
从披露的数据看 IC 设计、光电子、材料耗材/零部件、晶圆代工四个赛道在20241 季度开始首次出现两年以来的同比下降，去库存成效明显，封测行业存货周转天数同比上升，提前进入主动补库阶段。具体数据显示，IC 设计（逻辑/模拟/存储/微处理器）、光电子、传感器/MEMS、材料耗材/零部件、晶圆代工/IDM 等五个赛道存货周转天数分别同比下降了12.99%、10.48%、9.34%、7.40%、1.24%，说明半导体行业多赛道库存水平得到优化，去库存初显成效，运营管理和现金流等方面取得了改善。封测行业首次出现存货周转天数的同比上升，可能说明行业库存消化完成，开始出现补库。预计 2024 年，伴随中国半导体销售额增长趋势，下游景气度将逐渐传导到上游，中芯国际产能利用率将不断提升，中国半导体库存周期将进入补库阶段。
AI 成为新需求，拉动新产业链提升
在 AI 发展的背景下，逻辑芯片和存储芯片的增长是 AI 高速发展的大背景下，全球算力需求提升的结果。更加高性能的 GPU/CPU 等逻辑芯片和高性能存储芯片，是实现 AI 高算力的硬件基础。AI 服务器 GPU 搭载 HBM 芯片有望成为主流，给存储芯片行业带来新的增长点。
2024 年 1 季度开始，消费电子行业出现回暖趋势，全球智能手机、PC 和中国智能手机出货量均出现同比增长。但是从产品来看，AIPC 和 AI 手机占比很大，随着渗透率提高，算力芯片和高性能存储的需求有望进一步扩大。
投资建议:
从税改 AI 目前看已经成为时代趋势，在 AI 需求的扩张下，算力芯片和高性能存储芯片的需求进一步提高，同时还有本文尚未提及但是市场空间也很大的汽车电子方向，都有很大空间，半导体确有可能走向第 5 轮周期的起步阶段！
建议关注：半导体、AI 芯片、汽车电子、消费电子、高性能存储、先进封装
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