德福科技(301511.SZ)：公司RTF、HVLP等高端产品逐步上量

格隆汇7月10日丨德福科技(301511.SZ)在投资者关系活动上表示，铜箔市场产能过剩，行业出清正处在焦灼期，锂电铜箔单价回暖迹象不明显，因铜原料的上涨，产品轻薄化切换有增，下游新能源增速放缓，锂电铜箔价格长期将处于博弈状态。电子电路铜箔方面，高端产品增速加剧，下游CCL\PCB高端应用（高频、高速）新增企业和产品，带动我公司RTF、HVLP等高端产品逐步上量，未来AI服务器、工控医疗、高端消费电子、汽车雷达、天线等高密度互联领域的应用将会增长。