国科微AI首席科学家邢国良： 打造全系边端AI芯片，赋能下一代自动驾驶

7月4日，2024世界人工智能大会在上海开幕。香港中文大学教授、国科微AI首席科学家邢国良在智能汽车主题论坛发表《下一代自动驾驶技术：从嵌入式视觉到车路协同》演讲。他表示，智能网联为自动驾驶带来全新发展机遇，特别是车载平台与基础设施的互联和协同将会大大提升自动驾驶的性能和安全性。当前，国科微全系边端AI芯片正在持续赋能车路协同，助力下一代自动驾驶技术加速落地。

在商业技术领域，据著名的比尔盖茨法则，人们往往高估技术变革在一年内的影响,而低估技术变革在10年甚至更长时间尺度上的影响。邢国良教授表示，自动驾驶技术就是其中典型的代表。从国内外自动驾驶技术发展来看，仍主要集中在低自动化水平，与最初的发展预期有着很大的差距。特别是最近几年来，频发的自动驾驶交通事故降低了公众对自动驾驶的信心和接受度。“当前来看，自动驾驶市场规模增速已呈现缓速发展趋势。”他说。

在这种背景下，智能网联正成为全球范围内自动驾驶技术研究的新趋势。邢国良教授表示，实现基于智能网联的下一代自动驾驶技术需要在嵌入式视觉和车路协同两个方向进行突破。其中，在车端和路侧，需要高性能的多模态传感器和感知算法支持，而在车路协同层面，需要全新的分布式算法来扩展车辆感知范围, 提高感知精度。

邢国良教授所在的香港中文大学嵌入式人工智能与物联网 (AIoT) 实验室，在嵌入式视觉和车路协同两个方向首创多项研究成果，包括毫米波雷达-图像融合、路侧设施辅助的实时三维感知结果融合、高精度地图构建，及SLAM系统等，并在香港中文大学校园成功部署。邢国良教授介绍，部署的车路协同系统在实测中实现94%的应用级任务成功率。

凭借在边缘计算、智慧视觉、汽车电子等领域的深厚技术积累，国科微全系边端AI芯片与香港中文大学人工智能与物联网实验室的研究成果合力赋能车路协同， 助力下一代自动驾驶。

其中，在车端，国科微车载AI摄像头芯片与车载SerDes芯片，实现车辆安全与智能的智乘体验；在路侧，国科微智慧视觉芯片实现多维数据采集，AI边缘计算芯片用于路侧边缘计算单元，实现数据的高速处理。