强力新材HBM相关业务更新
PSPI:HBM封装的核心材料,公司是全球第五家能做PSPI的厂商,也是国内唯一,通过盛合晶微服务华为昇腾、鲲鹏系列的产品,且公司已经开始给某韩系半导体厂商送样,有机会拿下供;电镀
液:TSV技术的核心材料,之前全球范围内只有杜邦能做,公司早就拿到杜邦的授权了,之前和杜邦还有一些地方没谈妥,一直没开始生产,23年3月开始试产,很快会开始大规模量产(电镀液公告节点1临近)估值逻辑原业务(光刻胶相关):光引发剂+树脂,10亿营收,1.5亿净利,20XPE,30亿市值 HBM材料:PSPI预计带来3亿的营收,高壁垒,超高毛利,超高净利,30%净利,9,000万净利润,40xPE36亿市值电镀液预计带来5亿的营收,中国唯一授权,与PSPI净利水平相当,30%。1.5亿净利润,40xPE,60亿市值原业务30亿+PSPI45亿+电镀液75亿=126亿市值,目前市值64.51亿,上涨空间95.31%
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