晶盛机电(300316.SZ)：在先进封装领域，公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备

格隆汇7月10日丨有投资者于投资者互动平台向晶盛机电(300316.SZ)提问，“贵公司在先进封装领域，有哪些核心技术？有哪些核心产品？”，公司回复称，在先进封装领域，公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备，包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。