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最近,海姆希科半导体、瞻芯电子和阿基米德半导体3家碳化硅企业接受媒体采访,披露了产能和上车的最新进展:

 海姆希科半导体:SiC模块产能预计达60万台/年,已批量应用于多家客户的多款车型。

 瞻芯电子:SiC MOS已累计出货750万颗,客户包括上汽、比亚迪、汇川联合动力等。

阿基米德半导体:3条SiC/IGBT制造产线已量产,已获车规级主驱模块定点

海姆希科半导体:

SiC模块已批量用于多款车型

7月7日,上海东方财经频道播出了上海海姆希科半导体有限公司的专项报道,“行家说三代半”对此节目初稿进行了整理,以更好地了解海姆希科的公司情况、碳化硅布局以及对市场的判断——

海姆希科半导体是一家中日合资企业,由正海集团有限公司与罗姆株式会社共同发起设立。该公司拥有一支由经验丰富的研发人员组成的团队,占公司员工总数的约40%。

目前,海姆希科半导体的碳化硅功率模块已批量应用于多家客户的多款车型,展现出性能稳定、可靠的优势。公司不仅提供功率模块,还拥有新能源车载逆变器开发验证能力,为客户提供SiC驱动方案、振动抑制、冷却、小型化、EMC等全套解决方案的技术支持。

该公司副总经理王健强调,海姆希科半导体实行严格的品质管理体系,确保每一件产品都符合最严格的质量标准。公司预期产能达到60万台/年,项目总投资4.5亿元人民币。这些投入确保了公司能够为客户提供稳定、可靠的产品。

总经理高崎哲表示,海姆希科半导体已经开始向全球领先的整车企业提供产品,主要聚焦中高端车型市场。他预计,随着新能源产业的发展和电力电子系统的升级,碳化硅功率模块领域将迎来更广阔的应用前景。海姆希科半导体将持续深化研发创新,推动产品性能与质量的持续提升,并积极探索碳化硅在AI等新兴领域的应用,以实现业务的多元化发展。


瞻芯电子:

碳化硅MOS已累计出货750万颗

近日,瞻芯电子创始人张永熙博士接受了搜狐网的专访,展现了瞻芯电子在碳化硅领域的战略布局、发展历程、市场表现以及对未来市场的深刻洞察。

据介绍,瞻芯电子创立于2017年,正值宽禁带半导体产业的萌芽期。2018年,随着特斯拉Model 3采用碳化硅芯片,这一领域开始受到业界的广泛关注。瞻芯电子凭借先见之明和技术创新,不仅在碳化硅芯片的研发上取得突破,更在2019年决策自建晶圆厂,于2022年实现交付投产。

在SiC市场表现方面,2020年9月,瞻芯电子6英寸碳化硅MOSFET芯片实现量产,迄今已累计出货750万颗,服务于包括上汽、比亚迪、汇川联合动力等重要客户,还成为了某电动汽车电驱动系统巨头的第一家中国产碳化硅器件供应商。

张永熙博士对宽禁带半导体产业的未来发展充满信心,在他看来,宽禁带半导体赛道是典型的“长坡厚雪”,考验着创业公司的技术竞争力与耐心,但可以走得很长很远——

“即便新能源车到2030年可能出现需求放缓,巨大的保有量还是存在,为存量新能源汽车配套的充电、储能、光伏等产业仍会高速成长,对碳化硅器件的需求依然惊人。另外,狂飙的电网侧需求,以及数据中心、5G、智能制造等新兴产业,全都是宽禁带半导体产业的增量市场。”

阿基米德半导体:

3条SiC产线已量产

7月6日,“能源新界”官微专访了阿基米德半导体,该公司作为一家国内知名功率半导体厂商,分享了其在碳化硅领域的战略布局以及对未来市场发展的积极判断:

据介绍,阿基米德半导体由中国科学院院士领衔的核心技术团队组成,成员包括来自英飞凌、安森美、华为等知名企业的专家,专注于SiC/IGBT模块及分立器件的研发与生产,服务于新能源汽车和光伏储能充电领域

该公司在碳化硅领域的布局深远,目前已完成超4亿元人民币融资,投资方包括上市公司、知名企业家和政府投资平台。公司自建的三条SiC/IGBT制造产线已实现量产,具备年产60万只车规级模块、80万只光储充模块、1200万只分立器件的生产能力,并在扩建年产50万只SiC塑封模块的产线。

市场开拓方面,阿基米德半导体透露:

 他们在光储充及电源领域已实现对多家客户的批量供货,并建立了覆盖200家以上客户的市场体系。

 其核心产品在性能上位居国产模块第一,与英飞凌一同成为头部储能企业的两大供应商。

 在新能源汽车领域,公司已经向30余家客户展开产品推广工作;公司获得头部造车新势力和头部央企车企车规级主驱模块定点,并与头部央企整车厂联合开发SiC模块、IGBT模块项目。

着眼于未来市场,阿基米德半导体还推出了针对高端电动车系统的ACD模块(单面水冷塑封SiC模块),满足800V高压平台的需求。他们以其在碳化硅领域的深入布局、技术创新和市场表现,展现了其成为双碳时代功率半导体全球领跑者的雄心。

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