深南电路：PCB及封装基板业务需求稳健增长

深南电路股份有限公司（002916）近日在投资者关系活动上透露，公司的PCB及封装基板业务在不同下游领域的需求稳健增长，特别是在数据中心、通信设备和AI领域。

公司副总经理张丽君表示，自2024年一季度以来，公司在通信领域无线侧通信基站产品需求保持稳定，而有线侧交换机和光模块产品需求出现增长。同时，公司在PCB业务中受益于AI技术的发展，高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡和存储器等领域的PCB产品需求增加。

在封装基板业务方面，公司表示BT类产品需求整体保持稳定，部分细分领域产品因下游需求波动进行结构调整。公司的FC-BGA封装基板产品也在进行产线验证和送样认证。张丽君指出，公司在技术能力方面取得显著突破，具备生产14层及以下的FC-BGA封装基板的能力，并在14层以上产品的样品制造上达到行业领先水平。

此外，公司表示PCB工厂的稼动率较2024年第一季度有所增长，封装基板工厂的稼动率保持稳定。公司主要原材料价格整体保持稳定，但受大宗商品价格波动的影响，贵金属等部分辅材和板材价格有所上升，目前尚未对公司经营产生直接影响。

深南电路的电子装联业务聚焦于通信及数据中心、医疗和汽车电子领域，旨在通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性。

为了应对未来市场挑战，公司将继续推进技术能力提升和市场开发，并引入更多技术专家，加强研发团队建设，以巩固核心竞争力。