算力大基建浪潮下PCB弹性空间 0710

算力大基建浪潮下PCB弹性空间 0710

Q: 首先，请您概述一下 PCB 行业当前的整体规模以及近年来的发展情况？

A: 近年来，随着算力基础设施建设的加速推进，PCB 行业，尤其是光模块相关的 PCB 板块，受到了市场的高度关注。在 2021 年至 2022 年期间，即便全球经济环境复杂多变，全球 PCB 行业的市场规模依然超过了 800 亿美元。即便进入 2023 年，市场需求有所放缓，但整体规模依然保持在 700 亿美金以上，展示出行业的韧性和需求的稳定性。展望未来，整个 PCB 市场预计将以每年约两位数的复合增长率持续扩大，按此趋势，市场规模折合人民币将轻松突破 5000 亿，为行业内公司提供了广阔的成长空间和投资机会。这一过程中，我们可以观察到产业重心从台系企业逐渐向中国大陆转移，国内的 PCB 领军企业，如沪电、深南等，不仅在承接高端产能转移，还在积极布局海外市场，比如在泰国等地扩建分厂，以满足客户需求或主动寻求国际化发展。

Q: PCB 行业的下游应用领域广泛，能否具体说明各领域的占比及其重要性？

A: PCB 行业的下游应用确实极为广泛，根据粗略估算，智能手机应用占比约为 20%，个人电脑（PC）端口约占 18%，消费电子产品则占据了约 15%的份额。如果我们把广义的消费类电子产品一并计算在内，那么在 PCB 下游应用中的占比超过了 50%。此外，服务器、存储以及网络基础设施领域的需求占比达到了 17%，而汽车电子领域虽然起步较晚，但近年来增长迅速，目前占行业需求的 10%左右。简而言之，几乎在所有需要电力传输和信号处理的地方，PCB 都是不可或缺的基础元件，它扮演着“电子系统之母”的角色，支撑着各种电子设备的正常运作。

Q: 高多层 PCB 为何被视为未来一段时间内的增长亮点？

A: 高多层 PCB 之所以成为行业未来增长的重要方向，主要归因于当前 AI 算力需求激增对 PCB 行业带来的深刻影响。随着数据处理量的爆炸式增长，对 PCB 的层数、材料和加工难度提出了更高要求。为了应对数据传输量的剧增，一方面 PCB 的制造工艺需要不断精细化，以在相同面积的板子上集成更多元器件；另一方面，当制程进步难以匹配数据传输速率的快速增长时，增加电路板的层数和采用 HDI（高密度互连）等先进工艺成为了提高数据传输能力的关键。高多层 PCB 的生产技术门槛高，对企业的加工技术和制造能力提出了严峻挑战，而这些技术优势预计在未来三到五年内将持续保持，为掌握相关技术的企业提供了竞争优势。

Q: 算力 PCB 相对于其他领域 PCB 的核心竞争力和独特之处在哪里？

A: 算力 PCB 的核心竞争力在于其对下游芯片平台技术迭代的紧密跟随及自身技术能力的持续进步。不同于其他领域的 PCB，算力PCB 更侧重于高速数据传输、高密度集成以及散热性能等方面，这些特性要求企业具备强大的技术研发实力和创新能力。此外，算力 PCB 业务受到宏观经济波动的影响相对较小，特别是对于那些算力 PCB 业务占比较高的公司来说，它们的增长潜力和抗风险能力更为显著。因此，算力 PCB 不仅代表了行业技术的前沿，也是未来市场增长的重要推手。

Q: 在 AI 浪潮之前，服务器平台行业的主要关注点是什么？

A: 在 AI 热潮之前，行业普遍更关注通用服务器平台的迭代升级，例如英特尔 ESG 平台的深度提升。通用服务器平台以往大约每三年进行一次重大升级，每次升级都会伴随 PCB 层数的增加，同时相关的交换机也需要提升至与之匹配的 PGB 规格和性能。目前，通用服务器平台已发展至 PCI 5.0 版本，正处于快速增长阶段，其发展直接带动了 800G 光模块及相应 800G 交换机渗透率的提升。

Q: 如何理解 AI 算力增长对数据传输与交换能力的需求？

A: 随着 AI 算力的快速增长，数据的传输与交换能力必须同步匹配这一增长。这意味着算力 PCB 的性能正经历快速提升，同时，更高规格的交换机需求也在增加。在此背景下，服务器端尤其关注的是英伟达高端 GPU 的出货情况，如 K2 系列。与之配套的交换机则需关注交换芯片的升级与网络架构的变化。

Q: 显卡出货方式（如 MA 72 的 Rap 形式或 Bare Metal 服务器形式）为何成为关注点？

A: 显卡出货方式之所以成为焦点，是因为不同的出货形式直接影响单个 GPU 对应的 PCB 价值量。若以 Rap 形式出货，每个 GPU对应的 PCB 价值量大约为 2000 美元，而采用 Bare Metal 服务器形式出货，则该价值量降至约 1000 美元出头，前者几乎是后者的两倍。因此，出货方式的选择对 PCB 市场的价值分配有显著影响。

Q: PCB 工艺迭代周期呈现怎样的趋势？

A: 目前，PCB 工艺的迭代周期展现出大幅缩短的趋势。以英伟达为例，从 H100 到 M12/M272 的升级过程中，其在 PCB 设计上采取了极为进取的策略，对上游 CCl 材料及 PCB 制造工艺提出了极高要求，基本上每两年左右就会有一次重大的技术飞跃。英伟达的 GB200 主板和 15K 产品持续挑战行业最前沿的材料和制造能力，拥有最强制造能力和最优 CCL 技术的 PCB 厂商将从中持续获益，并可能随着英伟达的进步进一步拉大与其他竞争者的技术差距。

Q: 整个 PCB 行业近期有哪些重要看点？

A: PCB 行业近期的重要看点包括：通用服务器平台向 PCI 5.0 的快速渗透；AI 算力增长带动的数据传输与交换能力提升；显卡出货方式对 PCB 价值量的影响；以及 PCB 工艺迭代周期的加速。此外，行业特性凸显出算力 PCB，特别是行业第一梯队公司的商业模式和成长驱动力与整体 PCB 行业存在较大差异，其成长确定性较高，这解释了为何该领域的龙头公司通常享有高于 PCB 其他细分领域企业的估值。

Q: 对于 2024 年至 2026 年期间的市场需求和 PCB 预测如何？

A: 我们做出以下核心假设：2024 年通用服务器出货量约为 1050万台，预计 2025 年和 2026 年年增长率均为 6%；PCB 5.0 平台在这三年的市场渗透率分别为 40%、70%和 85%。配套交换机中，800G 交换机的渗透率预计在 2024 年至 2026 年间分别为12%、20%和 25%。英伟达 GPU 方面，预计 2024 年至 2026 年年出货量分别为 400 万、600 万和 800 万张，其中 M1712 和M36 在 2024 年各出货约 1500 万套，2025 年各自出货 300-350万套，2026 年则约为 500 万套。此外，关于光模块的出货预测，1.6T 光模块在 2024 至 2026 年的出货量预估为 50 万、675 万和750 万支；800G 光模块的出货量预计为 1000 万、1500 万和1350 万支；而 400G 光模块的出货量则预计为 1050 万、1600 万和 2350 万支。以上预测反映了对未来几年服务器和交换机市场的关键预期。

Q：通用服务器环节中，P+5.0 通用服务器 PCB 的 ASP（平均销售价格）及其市场规模与增长率预估是多少？

A：针对 P+5.0 配置的通用服务器，我们假定其 PCB 的 ASP 大约为 900 人民币。基于此，该类服务器在 2023 年至 2026 年的单台ASP 预测分别为 1600、1700、1800 元人民币。据此计算，对应的市场规模大约为 105 亿、177 亿、230 亿及 280 亿元人民币。从 2023 年到 2026 年，这一板块的复合年增长率（CAGR）约为24%，专指通用服务器领域。

Q：AI 服务器领域的 PCB 市场规模及增长速度如何？

A：关于 AI 服务器，我们假设搭载 MV72 架构的 PCB 单机价值量大约为 14 万人民币，其中 GPU 的价值约为 2000 元。至于巴卡服务器的 ASP，2023 至 2026 年间分别预估为 7000、8000、10000 和 10000 人民币。依据这些假设，我们推算出全球 AI 服务器市场的规模在 2023 年至 2026 年大约为 17 亿、42 亿、100 亿及 138 亿人民币。2023 年至 2026 年的年均复合增长率（CAGR）达到了 99%，接近每年翻一番的速度。AI 服务器 PCB市场对现有服务器 PCB 制造商而言是一个全新的领域，也是算力PCB 高景气度的重要基础。

Q：光模块与交换机领域的市场规模及增速预测是多少？

A：对于 400G 及以上速率的光模块，我们估计 1.6T、800G 和400G 光模块的 PCB 价值量分别约为 120 元、60 元和 35 元人民币。据此，2023 年至 2026 年全球市场规模预计为 2.4 亿、10.3亿、23 亿和 25 亿人民币，期间复合年增长率分别为 100%、120%，增速最快。市场规模方面，与 AI 服务器相比存在 4 至 5倍的差距。

至于交换机领域，我们假设 400G 以上交换机的 PCB 价值量为300 美元，而 400G 交换机为 500 美元，800G 则达到 1200 美元。这样计算，2023 至 2026 年全球市场规模约 67 亿、110 亿、129 亿和 150 亿美元，年复合增长率约为 30%。若仅考虑 400G及以上速率的交换机，市场规模预测为 32 亿、76 亿、93 亿、110 亿和 111 亿人民币，同期复合年增长率约为 50%。

Q：综合以上各领域，全球算力 PCB 市场的总体规模及增长率预测是多少？

A：汇总上述各部分算力 PCB 市场的规模，2023 年至 2026 年全球市场规模预计将达到 236 亿、340 亿、484 亿和 592 亿人民币，期间复合年增长率高达 36%。这一增速远超当前 PCB 行业整体的平均水平。聚焦于高端算力 PCB 市场，这是一个相对集中且最具吸引力的赛道，相关企业在未来 2023 年至 2026 年间，预计将经历一段 30%以上复合年增长率的高速增长黄金期。以上分析侧重于行业空间和层次的市场规模预估，特别关注高端算力 PCB市场。