激光技术革新HBM加工

【三星、SK海力士拟引入激光剥离技术改进HBM晶圆加工技术】三星电子和SK海力士最近被证实正与合作伙伴共同开发技术，将HBM的晶圆剥离（脱键合）工艺改为激光技术，目标是防止晶圆翘曲。三星电子和SK海力士正在考虑各种方法，包括准分子激光和紫外 (UV) 激光。激光剥离技术可能会从HBM4 1层开始引入。 (etnews)

就 HBM 而言，随着堆叠数量的增加（例如 12 层和 16 层），晶圆变得更薄，厚度小于 30 微米，如果使用刀片将其分离造成损坏的几率将变大。为了应对极端的工艺环境，需要更强的粘合剂，且由于无法使用机械方法去除，业界正在尝试引入激光技术，尝试稳定地分离主晶圆和载体晶圆，目前仍处于试验阶段。

英诺激光：公司已实现自主激光器在该行业的现场应用，具备了“激光剥离、选择性转移、修复、焊接”环节所需设备和工艺的开发能力，并可为协同提升良率和降低成本在“外延制造、芯片制造和驱动设计”等环节提供工艺建议。

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