根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商（ODMs）备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器（MLCC）出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价(ASP)。
TrendForce集邦咨询指出，由于AI服务器对质量要求高，加上目前各品牌厂Windows on Arm(WoA)笔电主要依赖高通(Qualcomm)公版设计，其中高容值MLCC用量高达八成。因此，掌握多数高容品项的日韩MLCC供应商将成为主要受益对象。
另一方面，由于GB200高容标准品单位用量高，以GB200系统主板为例，MLCC总用量不仅较通用服务器增加一倍，1u以上用量占60%，X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍，随着订单逐月增长，部分高容值产品订单需求增长过快，迫使日本厂商村田（Murata）拉长下单前置时间(Lead Time)，从现有8周延长至12周。
此外，今年在Computex展会大放异彩的WoA笔电，尽管采用耗见长的精简指令集（RISC）架构（ARM）设计架构，整体MLCC用量仍高达1,160~1,200颗，与Intel高端商务机种用量接近。ARM架构下的MLCC容值规格也有所提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，导致每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金，材料成本上升，也拉高WoA笔电终端售价，平均价格均在一千美元以上。
$博迁新材(SH605376)$：公司主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售，是目前全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业。公司产品包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、合金粉,主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域。
$风华高科(SZ000636)$：公司系国内MLCC龙头生产商，全球第八、国内最大的被动电子原件生产企业，拥有完整的从材料、工艺到产品大规模研发制造的产品链。目前MLCC每月产能150亿颗，月产56亿只MLCC技改扩产项目在建。公司参股公司风华新能源（持股比例27%）是国内最早一家能生产钴酸锂正极材料、负极材料和锂离子电芯的厂。
$国瓷材料(SZ300285)$：国内最大的MLCC电子陶瓷材料供应商，产品包括纳米级复合氧化锆材料等。公司主要从事各类高新材料的研发、生产和销售，主要产品包括多层陶瓷电容器（MLCC）用电子陶瓷材料等。
注：以上仅为谱数的经典战法数据统计结果，供大家参考，股市有风险投资需谨慎。
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