芯联集成：2025年量产8英寸碳化硅芯片

5月27日，据芯联集成官微消息，其8英寸碳化硅（SiC）工程批已于4月20日顺利下线，这意味着其8英寸SiC离量产越来越近。 而在近日，芯联集成给出了明确的8英寸SiC量产时间进度规划。7月8日，芯联集成在投资者互动平台表示，其拥有1条8英寸SiC实验线，目前已实现工程批通线，8英寸SiC产线建设进展顺利，计划今年四季度开始正式向客户送样，2025年进入规模量产。 

source:芯联集成 随着新能源汽车、光储充等产业的火热发展，SiC功率器件市场需求持续稳步增长。在此背景下，作为一家晶圆制造/代工企业，芯联集成业务拓展重心正在持续向SiC领域倾斜。 自2021年以来，芯联集成持续投入SiC MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设。其用于车载主驱逆变器的SiC MOSFET器件和模块已于2023年实现量产。截至2023年12月，芯联集成6英寸SiC MOSFET产线已实现月产出5000片以上。 业内普遍认为，SiC器件实现产能优势及成本优化的较好路径是将芯片制造从6英寸转型升级到8英寸。在6英寸SiC研发进展基础上，芯联集成顺势投入8英寸赛道已是水到渠成。在今年3月，芯联集成在投资者调研活动中介绍，其8英寸SiC晶圆和芯片研发进展顺利，计划年内送样。 今年5月据芯联集成高管披露，2024年下半年，预计芯联集成SiC产品的出货量将从当前的每月5000至6000片提升至10000片，相应的收入有望超10亿元。随着芯联集成8英寸SiC最终实现量产，有望通过优化成本实现产品进一步渗透应用，加速其达成SiC业务10亿元营收目标。

 

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