猛砸2000＋亿，日本企业欲重振半导体产业

为重振本国半导体芯片产业，近年来日本推出了包括资金补贴在内的多项措施。而根据日媒报道，日本多家企业将投资5万亿日元（折合人民币约2253亿元）发展半导体业务。

据日经亚洲7月8日报道，因看好AI人工智能、电动车（EV）、减碳市场的前景，抢夺市场商机，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机等8家日本企业将在截至2029年对半导体领域投资5万亿日元。 而日经新闻对索尼、三菱电机、罗姆、东芝、瑞萨电子、Rapidus等日本多家芯片制造商2021财年~2029财年的资本投资计划分析发现，为了振兴日本国内芯片产业，这些企业将加大对功率半导体、传感器和逻辑芯片的投资，而这些正是被视为人工智能、脱碳和电动汽车等增长领域的核心技术。 其中，索尼将在2021-2026年度期间投资约1.6万亿日元、增加CMOS图像传感器产能。资料显示，索尼是全球知名的图像传感器厂商，索尼芯片业务负责人Terushi Shimizu此前曾预计，到2025年4月开始的新财年，索尼在全球图像传感器市场的份额将达到60%。 2023年12月，索尼集团在生产图像传感器的长崎科技中心(长崎县谏早市)举行了扩建工程竣工仪式，并宣布计划在熊本县建设生产图像传感器的新工厂，配合此次长崎工厂的扩建，完善供应体制。日经新闻2022年曾报道，索尼计划在熊本县投资数千亿日元建设新工厂，用于生产智能手机图像传感器，并计划最快于2024年破土动工，并2025年投产。 东芝和罗姆则因看好AI数据中心、EV市场需求的扩大，双方计划将合计投资约3,800亿日元，增产硅（Si）基、碳化硅（SiC）功率半导体。2023年12月，东芝发布新闻稿称，已与罗姆就合作制造功率器件达成协议，将分别对硅（Si）功率器件和碳化硅（SiC）进行增效投资，总投资金额为3883亿日元，有效提升其供应能力，并以互补的方式利用对方的产能。 其中，罗姆计划在九州岛南部宫崎县建造一座新工厂，并将投资2892亿日元用于其主导的SiC（碳化硅）晶圆生产。东芝则出资近1000亿日元，在日本中部石川县建设一座尖端的300mm晶圆制造工厂。 此外，三菱电机则计划投资1000亿日元在熊本县兴建设新工厂生产碳化硅（SiC）功率半导体，预计2026年4月投入运营。三菱电机的目标是在2026年度将SiC功率半导体产能提高至2022年度的5倍。三菱电机社长漆间启表示，“将建构能够与全球龙头厂英飞凌相竞争的体制”。

source：三菱电机 瑞萨方面，2022年，为应对功率半导体领域持续增长的需求，瑞萨电子宣布计划斥资900亿日元，将此前已关闭的甲府工厂改建为12英寸晶圆厂。今年4月11日，该工厂正式重启。据瑞萨电子此前预计，该工厂将于2025年开始量产IGBT、功率MOSFET等功率器件，翻倍瑞萨电子整体的功率半导体产能。 至于逻辑半导体领域，目前，日本半导体“新贵”Rapidus计划在北海道生产2纳米芯片，总投资金额达2万亿日元，其中日本政府决定对该公司补助9,200亿日元。Rapidus计划在2025年4月启动2纳米逻辑芯片试产，2027年大规模量产。 来源：全球半导体观察 TrendForce集邦咨询推出《2024全球SiC Power Device市场分析报告》，聚焦全球市场发展，重点分析供应链各环节发展情况及主要厂商动态。以下为报告目录：