一、全球人工智能发展加快，PCB 板需求增长，尤其是高性能高层板和大尺寸基板。IC 载板中，ABF 载板以 ABF 树脂为基材，用于高端芯片，具有多引脚、高传输速率等特点。ABF 载板下游应用中，PC 是最大市场，占比约 60%，其次是数据中心。IC 载板行业增速快，门槛高，竞争格局清晰，全球前十大供应商市场份额超 80%。行业供给逐步优化，龙头企业向高端产能转移。目前载板市场主要被中国台湾、日本和韩国厂商垄断，中国大陆厂商市场份额较低。
二、中国大陆厂商开始布局 ABF 载板产能，深南电路、兴森科技等投资建设项目。ABF 材料市场被日本味之素公司占据超 95%份额，国内厂商在类 ABF 积层膜材料领域布局，部分产品已进入验证阶段。随着人工智能和芯片需求增长，将带动高端 PCB，ABF 载板和材料需求增加。
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